続いてRyzen 7 7800X3Dを画像でチェックしていこう。とは言え、外観はこれまでのSocket AM5プラットフォーム向けCPUと全く同じ。ヒートスプレッダは上下左右の各2ヶ所に切り込みがある独特のデザインを採用。またCPUソケットはマザーボード側にピンがあるLGA（Land Grid Array）方式のため、裏面には金色の接点がズラリと並んでいる。なおすでに発売中の「X」型番や「X3D」型番の製品と同じくCPUクーラーは付属しないため、別途用意する必要がある。
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| サイズはこれまでの「X」型番と同じだが、左上には「3D V-Cache」のシルバーロゴが飾られ、要所にオレンジの縁取りも施された豪華なパッケージ |
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| 封印シールを剥がして、マグネット固定式のカバーを開くとプラスチックの保護ケースに守られたCPU本体があらわになる | |
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| 上下左右の4箇所が大胆にカットされた肉厚なヒートシンクを搭載。また基板の左上にはソケットの向きを合わせるための金色の三角形がデザインされている |
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| ヒートスプレッダと基板の間には隙間があるため、サーマルグリスが入り込まないよう注意したい |
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| Ryzen 9 7950X3Dと同様、ヒートスプレッダ上の刻印から「DIFFUSED」の表記が省略されている |
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| CPUの裏面は中央のラインを除きほぼ全面にズラリと接点が配置されている |
