製品の概要を把握したところで、ここからは画像によるチェックを進めていこう。まずはハイエンドモデルの「CRAS C930」からだ。フォームファクタは最も標準的なM.2 2280で、コントローラ、DRAMキャッシュ、4枚のNANDフラッシュはいずれも表面に実装する片面実装方式を採用する。また製品には3M製の両面テープで固定するフラットフィン構造のアルミニウム製ヒートシンクが付属。こちらは一度貼り付けると剥がすのが難しく、マザーボードのヒートシンクと併用もできないことから、固定方式についてはネジ止めにするなど、取り外しが簡単な方法への変更を希望したい。
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| 表面にはコントローラ、DRAMキャッシュ、4枚のNANDフラッシュを搭載 |
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| PCI Express 4.0(x4)接続に対応するInnoGritのハイエンドコントローラ「IG5236」を採用 |
| DRAMキャッシュは容量1GB、動作クロック2,666MHzのMicron「MT40A512M16LY-075:E」（FBGAコードD9WFH） |
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| NANDフラッシュはESSENCOREブランドの256GB 3D TLC NANDフラッシュを4枚搭載 | |
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| 基板の裏面にはスペックシールを貼り付け。主要なパーツは一切搭載されていなかった |
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| 3M両面テープで貼り付けるヒートシンク。サイズは実測で幅約23mm、奥行き約72mm、高さ5.5mm（両面テープ含まず） | |
続いてメインストリームモデル「CRAS C910」をチェックしていこう。こちらもフォームファクタはM.2 2280で、コントローラと2枚のNANDフラッシュはいずれも表面に実装する片面実装方式を採用する。また付属の超薄型アルミニウムヒートシンクは3M製の両面テープで固定する方式だが、こちらはマザーボードのヒートシンクと併用可能。一度貼り付けてしまえば剥がす必要はないだろう。
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| 「CRAS C930」よりも実装パーツは少なく、コントローラと2枚のNANDフラッシュのみのシンプルな構成。ちなみにNANDフラッシュ2枚分の空きパターンも用意されており、より大容量なモデルにも対応できる |
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| コントローラにはDRAMキャッシュレスのInnoGrit「IG5220」を採用 | NANDフラッシュにはESSENCOREブランドの512GB 3D TLC NANDフラッシュを2枚搭載 |
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| 基板裏面は「CRAS C930」と同じく、主要なパーツは一切実装されておらず、スペックシールのみ貼り付けられていた |
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| 両面テープで貼り付けるアルミニウム製の薄型ヒートシンクが付属する | |
