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| ヒートシンクの側面中央に30×30×5mmの冷却ファンを内蔵。なおヒートシンクの高さは実測50mm(ヒートパイプの先端まで)だった |
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| 冷却フィンは9枚で、ベースプレート部分もヒートシンク形状にすることで放熱性能を向上している |
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| ヒートシンクの幅は実測23mmで、M.2スロットからはみ出さないように設計されている | |
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| ボトムカバーは左右各2本、計4本のネジでヒートシンクに固定されていた |
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| ヒートシンクのベース部分にはφ5mm×2本のヒートパイプをダイレクトタッチ方式で実装 |
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| 冷却ファンのコネクタは4pin PWMで、マザーボードのファンコントロール機能で調整可能 | 2枚のサーマルパッドと組み立て用のドライバー、2本のネジが付属する |