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続いて、円筒形のヒートシンクと30mmファンを組み合わせた「T-FORCE Dark Air Flow II」を画像でチェックしていこう。ベース部と円筒形のヒートシンクはφ6mm×1本のヒートパイプで連結され、ヒートシンクの位置は左右に調整することができる。また先端には「T-FORCE DARK AirFlow I」と同じく実測30×30×5mmの冷却ファンが実装されており、ヒートシンクを効率よく冷やすことができる。
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| 直径32mm（実測）の円筒形のヒートシンク先端には30×30×5mmの冷却ファンを内蔵。またサイドにはファンからの風が抜けるよう5本のスリットが設けられている |
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| 高さは実測51mmで、ベース部と円筒形のヒートシンクはφ6mmのヒートパイプで連結 |
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| 円筒形のヒートシンクを確認すると、3層と1層のフィンが交互に実装されていた |
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| 円筒形のヒートシンクはM.2スロットから若干はみ出してしまうが、左右に位置を調整できるため周辺パーツとの干渉を抑えることができる | |
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| ボトムカバーはこちらも左右各2本、計4本のネジでヒートシンクに固定されていた |
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| ヒートシンクのベース部分にはφ6mm×1本のヒートパイプをダイレクトタッチ方式で実装 |
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| 冷却ファンのコネクタは4pin PWMで、マザーボードのファンコントロール機能で調整可能 | 2枚のサーマルパッドと組み立て用のドライバー、2本のネジが付属する |
