さてここからはミドルレンジCPUのCore i5に、最新GPUを組み合わせたミドルハイゲーミングPCの自作に挑戦していこう。「GAMING PLUS」マザーボードからは、LGA1700プラットフォームに対応するIntel B760チップセットモデルの「B760 GAMING PLUS WIFI」を選んだ。
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| MSI「B760 GAMING PLUS WIFI」 実勢価格税込20,000円 製品情報(MSI) |
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| ブラックベースのシンプルなパッケージデザイン。裏面には製品の特徴が記されている | |
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| 12+1+1フェーズ DRPS P-PAK電源回路を採用 |
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| 放熱効果を高めるフィン構造が特徴のVRMヒートシンクを搭載。特にCPUソケット周りに風が当たらないオールインワン型水冷ユニットを搭載した場合でも不安はなさそうだ | |
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| M.2ヒートシンクを装備。PCI Express 4.0(x4)対応のM.2 SSDをしっかり冷却できる | ヒートシンクは装備していないが、PCI Express 4.0(x4)対応M.2スロットを搭載。データストレージにも高速なM.2 SSDが搭載できる |
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| M.2 SSDの取り付けが容易な「EZ M.2 Clip」。価格を抑えつつ、組み込みやすさにも配慮されている | |
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| メモリスロットは表面実装を採用。DDR5-6800までのオーバークロックメモリに対応している | |
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| はんだ付けの強化やスロットに補強を施し、破損や電磁干渉による性能低下を防ぐ「PCIe Steel Armor」を採用 | CPU補助電源は8（4+4）pinと4pinを装備 |
魅力あるスペックを備え、実勢価格税込20,000円を実現している「B760 GAMING PLUS WIFI」に、10コア/16スレッドの「Core i5-14400」や、ミドルハイGPUのNVIDIA「GeForce RTX 4070 SUPER」を搭載したグラフィックスカードなどを組み合わせ、最新ゲームタイトルの快適なWQHDプレイを狙った。 そのほか将来のCPU強化を視野にいれ、CPUクーラーには高冷却な360mmサイズラジエーターを採用するオールインワン型水冷ユニットのMSI「MAG CORELIQUID E360」を搭載。また鮮やかにPCを彩るLEDファンを備えたミドルタワーPCケースMSI「MPG GUNGNIR 300R AIRFLOW」など、総額26万円のミドルハイゲーミングPCのパーツ構成を紹介していこう。
