グラフィックスカードへ電源を供給する「Graphics Card High-Power Slot」実装

ASUS JAPAN株式会社（本社：東京都千代田区）は2025年6月26日、AMD B850チップセットを採用する背面コネクタマザーボード「TUF GAMING B850-BTF WIFI W」など3モデルを発表した。いずれも6月27日（金）より販売を開始する。なお「TUF GAMING B850-BTF WIFI W」についてはCFD販売株式会社（本社：愛知県名古屋市）からも取り扱い開始がアナウンスされている。 「TUF GAMING B850-BTF WIFI W」は、ASUS「ROG DAY」でも展示されていた「BTF」シリーズに属するSocket AM5マザーボード。「Graphics Card High-Power Slot」も実装されているため、グラフィックスカード用補助電源ケーブルの露出も抑える事ができる。 電源回路は14(80A) + 2(80A) + 1(80A)フェーズ、メモリスロットはDDR5-8000×4、ストレージはSATA 3.0×6、M.2（PCI Express 5.0x4）×1、M.2（PCI Express 4.0x4）×2、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 4.0(x1)×1。 ネットワークは2.5ギガビットLAN、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4に対応し、フォームファクタはATX、外形寸法は幅305mm、奥行き244mm。 「PRIME B860M-A-CSM」は、Intel B860チップセットを採用するMicroATXマザーボード。電源回路は7(80A) + 1(80A) + 1(80A) + 1(80A)フェーズで、メモリスロットはDDR5-8666×4、ストレージはSATA 3.0×4、M.2（PCI Express 5.0x4）×1、M.2（PCI Express 4.0x4）×1、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 4.0(x1)×1。ネットワークは2.5ギガビットLANに対応し、外形寸法は幅244mm、奥行き244mm。なおこの製品はAmazon専売モデルになる。 「PRIME B860M-K-CSM」も、Intel B860チップセットを採用するMicroATXマザーボード。電源回路は6+1+1+1フェーズで、メモリスロットはDDR5-8800×2、ストレージはSATA 3.0×4、M.2（PCI Express 5.0x4）×1、M.2（PCI Express 4.0x4）×1、拡張スロットはPCI Express 4.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x1)×2。ネットワークは2.5ギガビットLANに対応し、外形寸法は幅244mm、奥行き222mm。なおこの製品もAmazon専売モデルになる。