|
| 今回編集部に届けられたサンプルは完成品だったが、実際に組み立てをする場合は、底面の4本のネジを取り外して分解。SSDとメモリを組み込む必要がある |
続いて内部構造を確認していこう。ベアボーンキットとして提供されるASRock「4X4 BOX」だが、組み立ては底面パネルの4本のネジを外して、SSDとメモリを取り付けるだけ。初心者でも戸惑うことなく作業を完了できるはずだ。 また使用しているマザーボードを確認したところ、基板サイズ4.09インチ×4.02インチの
「4X4-V1000M」であることが判明した。メモリスロットやSATAコネクタ、M.2スロットの他、各種ピンヘッダも全て表面に配置されており、基本的には裏面にアクセスする必要はないように設計されている。
|
| マザーボードを取り出すためには、はめ込み式のリアパネルとフロントのUSB2.0基板を取り外す必要がある |
|
| マザーボードは4.09インチ×4.02インチのASRock Industrial「4X4-V1000M」を採用 |
|
|
| メモリスロットはDDR4 SO-DIMM×2。内蔵GPUの性能を最大限に発揮するためにも必ず2枚1組（デュアルチャネル）で増設するようにしよう | M.2スロットは、ストレージ向けのM.2 2260と、ワイヤレスカード向けのM.2 2230（Intel Wireless-AC 3168搭載済み） |
|
|
| SATA3.0（6Gbps）コネクタ。その左には電源供給用の4pinコネクタを搭載 | オーディオコントローラRealtek「ALC233」 |
|
|
| ネットワークコントローラRealtek「8111G」 | COMポートコントローラEXAR「SP339E」 |
|
| 裏面を確認すると基板のほぼ3分の2を専有する空冷クーラーが実装されていた |
|
| 空冷クーラーを取り外すと、基板のほぼ中央に鎮座するRyzen Embedded V1605Bを確認できる |
|
|
| SoCのすぐ横には、PWMコントローラ「ISL6377」で制御する3フェーズの電源回路を実装 | |
|
|
| アルミ製ヒートシンク、銅製ヒートパイプ、銅製受熱ベースで構成されるCPUクーラー | |
|
|
| CPUクーラーの冷却用ファンはFOXCONN「PVB060D12M」 | 2.5インチベイ兼用のボトムカバー。マウンタは4本のネジで固定されていた |
