|
|
| 本体パッケージ。ROGのブランドカラーである黒×赤のゲーミング向け製品らしい外観だ | |
ここからは「ROG STRIX B550-E GAMING」を開封し、画像による検証を進めていこう。まずはCPU電源回路のチェックだ。すでに述べた通り、電源回路は
「DIGI+ VRM」を使用した14+2の合計16フェーズ回路。「AMD X570」チップセットを搭載した上位製品である「ROG STRIX X570-E Gaming」の電源回路が12+4の合計16フェーズ構成だったことを考えれば、価格を落としたにも関わらずフェーズ数が同等である点は注目に値するだろう。なお、8＋4pin構成の補助電源コネクタは、ASUS独自の
「ProCool II」により、インピーダンスを抑えつつ放熱性を向上させている。
|
|
| CPUソケットはこれまで通りの「Socket AM4」。製品としては、現在のところ第3世代Ryzenのみを公式サポートする | CPU電源回路は14+2フェーズ。ミドルクラスチップセットを使用しながら、ほとんどハイエンド製品のような構成だ |
|
| ヒートシンクを外した状態。コンデンサとMOSFETが歪みなく並んでいる |
|
|
| ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを統合したPower Stage「Dr.MOS」。PWMコントローラは「DIGI+ VRM」 | |
|
|
| 取り外したVRMヒートシンク。2つのブロックに分割されており、MOSFETやチョークコイルに接触する部分にはサーマルパッドが貼られている | |
|
|
| ソケット上部には「ROGに参加せよ」というプリントが。同社が好んで使用する「サイバーテキストパターン」の延長だろう | 補助電源コネクタは8Pin＋4Pin構成。インピーダンスを低下させ、安定した供給を可能にする「ProCool II」仕様だ |
|
|
| 「AMD X570」と異なり冷却がシビアではないため、チップセットファンは搭載されていない | チップセットヒートシンクの裏面にはサーマルパッドが貼られていた |
「AMD X570」ではチップセットヒートシンクに小型ファンが内蔵されて話題となったが、「AMD B550」はチップセット側をPCI-Express 3.0接続としたことで熱問題がクリアされ、ファンレスのコンパクトなヒートシンクを採用している。
|
|
| AMD B550チップセット。グリスなどは塗布されておらず、サーマルパッドのみでヒートシンクに熱を伝えている | |
