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| 分解してみないと“中身”がどうなっているかは分からない。早速クーラーの構造からチェックしよう |
さて一通り外側を観察した後は、次のステップとしてカードを分解、普段は目にすることのない内部構造をチェックする。まずは取り外した巨大クーラー「WINDFORCE 3X」の詳細な構造を見ていこう。 通常のグラフィックスカード2枚分はありそうなクーラーだが、一際目を引くのが超大型の銅製ベースだ。GPUコアはもちろん、その周囲を取り巻くビデオメモリにも同じプレート上で接するというビッグサイズ。そこから吸い上げられた熱は、大きく2つに分割されたヒートシンクへと、7本の極太なコンポジットヒートパイプを通じて分散されていく。
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| あらためて分厚さがよく分かる「WINDFORCE 3X」クーラー。重厚かつ複雑な構造になっているようだ |
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| 受熱するベース部分を中心としたヒートシンクと、先端部分のヒートシンクに分かれた構造。先端方向は、基板上のコンポーネントに最適化され、形状が工夫されている | |
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| 極めて大型の銅製ベース。GPUコアだけでなく、サーマルパッドで接するビデオメモリの冷却も担う |
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| ファンとカバーを取り外してヒートシンクを眺める。2つのブロックを繋ぐ、複合素材の極太ヒートパイプが頼もしい | |
そしてこのヒートシンクへ大風量を吹き付けるのが、3基の「ユニークブレードファン」だ。表面に刻まれた3Dストライプカーブが気流をスムーズに誘導。3基それぞれが互い違いに回転する「オルタネイトスピニング」で気流の方向を揃え、乱流を減らして圧力を高める仕組み。ファンの軸受にはグラフェンナノ潤滑剤を使用することで、スリーブベアリングながらダブルボールベアリングに匹敵する通常比2.1倍の高寿命を獲得。同時に静音性も高められている。
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| 整流効果に優れた特殊形状の「ユニークブレードファン」を採用。互い違いに回転することで、乱流の発生を防ぐ仕様になっている |
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| ブラケット側は一回り小さな80mm、それ以外は90mm口径というファンサイズ。先端の風はスルー構造の「スクリーンクーリング」により背面から抜けていく設計だ | |
