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| グラフィックスカードを分解し、大型クーラーの構造をチェックする。クーラーの全長が基板を大きく上回るサイズであることがよく分かるツーショットだ |
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| インペラの形状と表面のストライプ加工が特徴の「ユニークブレードファン」。先端のファンは、風がそのまま背面に抜ける「スクリーンクーリング」仕様になっている | |
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| 「WINDFORCE 3Xクーリングシステム」を裏面から。ヒートシンクは、大きく3つのブロックに分割されているのが分かる |
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| GPUコアから直接熱を吸い上げるヒートパイプダイレクトタッチ方式を採用。3本のヒートパイプがベースの中心部分を通っている |
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| メモリチップや電源モジュールに接触する金属プレートには、サーマルパッドが貼り付けられていた | |
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| ヒートシンク主要部は基板上のコンポーネントに最適化されたデザインで、基板をはみ出す先端部分はフラットな形状になっている |