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      最大57型大画面ディスプレイに対応する、パソコン工房「ゲーミングモニターアーム」

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      直結式ケーブルで容量550Wのスタンダード電源ユニット、Antec「CSK550DC」発売

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      PC不要でビデオテープを手軽にデジタル化できるビデオキャプチャー

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      テックウインド、Ergotron社との国内正規代理店契約を締結

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      Apple USB SuperDrive風デザインのUSB4対応スリムSSDケースがプリンストンから

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      (アキバ取材班) USBケーブルの仕様がわかる「USB CABLE CHECKER 3」が登場

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      Core 7 240Hを搭載した16型WQXGAゲーミングノートPC、GIGABYTE「GAMING A16 PRO」計2モデル

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      アキバ価格表
      日々の変動が気になる、主要パーツの価格情報。秋葉原の店頭価格情報を画像でチェックしよう!
      最新更新日: 2025年01月09日 18:39取材
      CPU 価格表
      Intel AMD
      SSD/HDD 価格表
      SSD 2.5inch 3.5inch
      メモリ 価格表
      DDR5 DDR4 DDR3 SO-DIMM
      OS 価格表
      Windows 11/Windows 10
  • おトクな情報
      ベンチマークスコア比較

      エルミタ編集部が実際に行ったベンチマークテスト結果をグラフ化。 一覧にすることで各性能比較ができるようにしました。

      CPU
      グラフィックカード
      SSD
      SHOPリスト

      世界に誇る電気街・秋葉原の自作PCパーツショップから ゲームパソコン系やガジェット系ショップまで、最新58店舗をMAP付きで一挙紹介!

       
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      セール情報

      イオシス アキバ中央通店
      iPad 2018 Wi-Fi+Cellular
      23,800円から

      あきばお~禄號店
      Let's note MX5 CF-MX5PF1VS
      23,980円

       
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      キャンペーン

      メーカーやベンダーが開催するオトクなセール情報や 限定販売の情報、特典いっぱいのさまざまなキャンペーン情報をまとめて掲載。

      2022年9月22日更新
       
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1373
RTX 3060の実力を引き出す傑作、GIGABYTE「GeForce RTX 3060 GAMING OC 12G」検証
2025.08.06 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕
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グラフィックスカード GeForce RTX 3060 GIGABYTE グラフィックスカード GIGABYTE GeForce RTX 3060

オリジナルクーラー「WINDFORCE 3Xクーリングシステム」の構造

続いては、「GeForce RTX 3060 GAMING OC 12G」の前面を覆う大型クーラーの「WINDFORCE 3Xクーリングシステム」にフォーカス。その構造をチェックしていこう。
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グラフィックスカードを分解し、大型クーラーの構造をチェックする。クーラーの全長が基板を大きく上回るサイズであることがよく分かるツーショットだ
3基が並んで実装されている80mm口径の「ユニークブレードファン」は、その名の通りインペラ(ブレード)の形状に工夫アリ。表面に3Dストライプを刻み風量を増す設計になっており、それらが互い違い回転する「オルタネートスピニング」により、乱流を抑え効果的なエアフローをヒートシンクに送り込む構造だ。先端のファンはスルー構造のヒートシンクを組み合わせ、PCケース内部に最適なエアフローを作り出す「スクリーンクーリング」を構成している。 また、「ユニークブレードファン」はグラフェンナノ潤滑油を使用することで、通常のスリーブベアリングファンの2.1倍もの長寿命を獲得。静音性を維持しつつ、ダブルボールベアリングファン匹敵のライフを実現した。
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インペラの形状と表面のストライプ加工が特徴の「ユニークブレードファン」。先端のファンは、風がそのまま背面に抜ける「スクリーンクーリング」仕様になっている
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「WINDFORCE 3Xクーリングシステム」を裏面から。ヒートシンクは、大きく3つのブロックに分割されているのが分かる
GIGABYTE自慢の「WINDFORCE 3X」クーラーは、GPUごとに最適な構造に設計されており、「GeForce RTX 3060 GAMING OC 12G」の場合はヒートパイプダイレクトタッチ方式を採用。GPUコアに3本のヒートパイプが直接接触し、ヒートシンク全体に熱を伝える構造になっている。 また、ヒートパイプはVRAMモジュールやメモリチップに接触する大型の冷却プレートにも接続。効率よく全体の熱源をカバーし、「ユニークブレードファン」による最適なエアフローで冷却する仕組みだ。
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GPUコアから直接熱を吸い上げるヒートパイプダイレクトタッチ方式を採用。3本のヒートパイプがベースの中心部分を通っている
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メモリチップや電源モジュールに接触する金属プレートには、サーマルパッドが貼り付けられていた
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ヒートシンク主要部は基板上のコンポーネントに最適化されたデザインで、基板をはみ出す先端部分はフラットな形状になっている
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高品質コンポーネントを採用する「Ultra Durable」認定の独自基板
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