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| ゴージャス！と思わず口に出してしまいそうな、高級感あふれる電源周りのヒートシンク |
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| ロゴマークや拡張ヒートシンクの一部に金箔を施した、大型のヒートシンク。裏側やヒートパイプに至るまでプラチナカラーで染め上げられ、サーマルパッドも熱伝導率に優れた高性能タイプが採用されている | |
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| 電源フェーズは16+2+1構成の合計19フェーズを搭載している |
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| MOSFETは最大90A出力に対応したDr.MOS仕様の「90A Smart Power Stage」を採用。そのほか、高耐久な固体コンデンサや「Titanium Choke III」などの高品質コンポーネントで構成されている | |
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| Renesas（Intersil）のPWMコントローラ「ISL69269」を搭載 | 補助電源コネクタは8pin×2構成で、オーバークロックの際も潤沢な電力を供給できる |
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| 電源周りと同様にプラチナカラーでコーティングされた、調和のとれたデザインの各種ヒートシンク。チップセット用ヒートシンクにも一部に金箔が使用されている |
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| チップセットは、IntelのLGA1200向け最上位チップ「Intel Z590」を搭載 | チップセットを冷却するヒートシンク。「MEG Z590 ACE」のそれとデザインは同じようだが、ARGB LEDはオミットされている |
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| 基板裏を覆うシルバーカラーのメタルバックプレート。剛性強化に加え、裏面コンポーネントを効果的に放熱させる役目がある |
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| 2オンス厚銅層を備えた、サーバーグレードの高い品質をもつ8層PCBを採用。電源回路部分にあるサーマルパッドでバックプレートと接触している | |
