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| ゴージャス！と思わず口に出してしまいそうな、高級感あふれる電源周りのヒートシンク |
「MEG Z590 ACE GOLD EDITION」の“顔”と言っていいのが、プラチナカラーと金箔を施した電源周りのヒートシンクだ。形状や素材こそ「MEG Z590 ACE」と変わらないものの、その風格はまったくの別モノ。漂う高級感が段違いなのだ。 ヒートシンクは2ブロックに分割され、ヒートパイプで連結する構造。特にリアI/Oパネルへ拡張された左側のヒートシンクが大きく放熱面積を稼いでおり、さらにそれぞれのブロックは熱伝導率7W/mKの高性能サーマルパッドで「90A Smart Power Stage」と接触している。電源フェーズ数は16+2+1フェーズ構成で、Intersil製フェーズコントローラにより各フェーズに均等な電力を供給する仕様だ。 なお「MEG Z590 ACE GOLD EDITION」では、ヒートシンク上のロゴマークなどが金箔仕様に刷新されているため、「MEG Z590 ACE」に組み込まれていたマザーボード上のARGB LEDは搭載していない。RGBライティングとは異なる魅せ要素を追求した結果だろう。
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| ロゴマークや拡張ヒートシンクの一部に金箔を施した、大型のヒートシンク。裏側やヒートパイプに至るまでプラチナカラーで染め上げられ、サーマルパッドも熱伝導率に優れた高性能タイプが採用されている | |
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| 電源フェーズは16+2+1構成の合計19フェーズを搭載している |
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| MOSFETは最大90A出力に対応したDr.MOS仕様の「90A Smart Power Stage」を採用。そのほか、高耐久な固体コンデンサや「Titanium Choke III」などの高品質コンポーネントで構成されている | |
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| Renesas（Intersil）のPWMコントローラ「ISL69269」を搭載 | 補助電源コネクタは8pin×2構成で、オーバークロックの際も潤沢な電力を供給できる |
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| 電源周りと同様にプラチナカラーでコーティングされた、調和のとれたデザインの各種ヒートシンク。チップセット用ヒートシンクにも一部に金箔が使用されている |
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| チップセットは、IntelのLGA1200向け最上位チップ「Intel Z590」を搭載 | チップセットを冷却するヒートシンク。「MEG Z590 ACE」のそれとデザインは同じようだが、ARGB LEDはオミットされている |
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| 基板裏を覆うシルバーカラーのメタルバックプレート。剛性強化に加え、裏面コンポーネントを効果的に放熱させる役目がある |
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| 2オンス厚銅層を備えた、サーバーグレードの高い品質をもつ8層PCBを採用。電源回路部分にあるサーマルパッドでバックプレートと接触している | |
