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      Let's note MX5 CF-MX5PF1VS
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1373
ASUS「DUAL-RX6600XT-O8G」検証:独自技術を採用したミドルクラスゲーマー注目の1枚
2026.05.04 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕
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グラフィックスカード AMD ASUS Radeon RX 6600 XT

「Axial-techファン」搭載のオリジナルVGAクーラーをチェック

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ASUS製品ではすっかりお馴染み、ファンブレードの周りにバリアリングを備える「Axial-techファン」を2基採用するオリジナルVGAクーラーの構造をチェックしていこう。

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冷却と静音の両方に影響するファンには、実測直径約95mmになる「Axial-techファン」を2基搭載する

「Axial-techファン」は、軸部を小型化することで、ファンブレードの延長を実現。さらにファンブレードの周りにバリアリングを備えることで、風の直進性を向上させ、ヒートシンクへ的確に風を送ることが可能になっている。「DUAL-RX6600XT-O8G」では、11枚のファンブレードを備える最新世代のモデルを2基搭載することで、高冷却を実現している。

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ファンブレードの周りのバリアリングが特徴的な「Axial-techファン」
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風の直進性が増すことで、ヒートシンクへより多くの風を送ることができる

オリジナルデュアルファンVGAクーラーの内部構造をチェック

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続いてはオリジナルデュアルファンVGAクーラーを分解して、その内部構造をチェックしていこう。まずはVGAクーラーカバーを取り外してみていこう。カバーはバックプレート側からブラックカラーの5本のネジを取り外すことで、ファンとともに取り外し可能になっている。VGAクーラーカバーのネジに封印シールはないが、分解することで保証を受けられなくなるので注意したい。

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ファンはカバー裏面から固定されている ファンは4本のネジを外すことで、簡単に取り外せる。ファンの掃除はしやすいと言える

冷却の要となるヒートシンクは1ブロック構成で、オリジナル設計の基板を覆っている。GPUコアの熱は3本のヒートシンクで、ヒートシンク全体に伝えるようになっている。

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基板を覆う1ブロック構成のヒートシンク。高密度にフィンが並んでいる
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受熱ベースプレートから3本のヒートパイプがヒートシンクに伸びているのがわかる
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大型ヒートシンクでGPUコアやメモリ、電源回路部の熱を効率よく放熱する

ヒートシンクの構造をチェック

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ヒートシンクは受熱ベースプレートとGPUコアを均等な圧で固定するGPUブラケット部の4本のネジと、電源回路部の2本のネジで固定されている。 GPUコアとの接触部分には大型の受熱ベースプレートを採用しており、メモリとも接触。3本のヒートパイプで効率よく熱を移動させ、ヒートシンク全体で冷却する仕組み。また、電源回路との接触部にはサーマルパッドを備え、熱を効率よくヒートシンクに伝える。

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電源回路のMOSFETやフェライトコアチョークと接触する部分には、サーマルパッドを貼り付け
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受熱ベースプレート部。GPUコアだけでなく、メモリとも接触している 最も発熱するGPUコアとメモリの熱は、3本のヒートパイプでヒートシンクの3カ所に分散される仕組みだ
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オリジナル設計の基板をチェック
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2024年10月24日GIGABYTE_250x150 2025年7月18日12:00- Cooler Master 2024年4月11日Thermaltake(TOP) AMD 2020年6月19日22:46~ 2025年2月28日アユート250x150 2025年9月3日Fractal スクエア CFD Crucial 2020年5月22日15:08~  2024年6月10日DeepCool_スクエア 2025年7月15日MSI_indedx_スカイスクレーパー
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