なおIntel LGA1200/1156/1155/1151/1150は、LGA1700搭載手順と同じでソケット周辺4箇所のピッチに違いがあるのみ。AMD系はマザーボード側のバックプレートを流用する分だけ、工程が少なく取り付けができる。台座を組み上げた後の作業は共通だけに、プラットフォームの異なるユーザーも参考にして頂きたい。
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| バックプレートの一番端がLGA1700用の穴。1200/115x使用時はキャップを外して所定の位置にセットしよう | マザーボード背面からバックプレートを合わせ、ピン位置を確認 |
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| マザーボードを表面に設置し、この状態から組み込みを開始する | 絶縁ラバーが装着された面がマザーボード側になるよう、4本のピンに樹脂製スペーサーを挿入 |
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| 向きに気を付けてマウンティングプレート(Intel LGA1700) を仮載せ | ナットでマウンティングプレートを固定。手回しタイプだがプラスドライバーも使用可能 |
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| ヒートシンクに固定されている新型スプリングスクリュー式ブリッジを、完成した台座のネジ穴にあわせて締め付けて行く。両側を交互に少しずつ締め付け、最後まで締め切ればヒートシンクがしっかりと搭載できる |
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| ヒートシンクの搭載が完了。なおメモリスロット干渉を回避するため、バックパネル側にオフセットした状態で固定しなければならない |
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| 最後にファンクリップでKAZE FLEX II 120を固定し、冷却ファンコネクタを接続すれば搭載は完了。手順が把握できていれば、10分もかからずに作業できるだろう |
次にマザーボード搭載後のメモリスロットクリアランスをチェックしよう。コンセプト自体がナロータイプフィン構造とオフセット設計のサイドフロー型CPUクーラーだけに、結果はまったく問題としない。そもそも干渉回避型デザインはバックパネル側にずらすオフセット設計。メモリスロット上空にはみ出すものは一切見当たらず、大型ヒートスプレッダを装着したオーバークロックメモリも自由に選択できる。
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| まずは斜め上空から虎徹MarkⅡ Rev.Bとメモリスロットの位置関係をチェック |
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| 真横からの眺めでは、最もCPUソケット寄りのメモリスロットもKAZE FLEX II 120がギリギリで避けている事が分かる |
