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ウルトラハイスペックな電源回路をチェック

PPTがアップしたRyzen 7000シリーズの性能を最大限引き出す電源回路を搭載

「X670E VALKYRIE」の概要を把握したあとは、その詳細を画像でチェックするフォトセッションに進んでいこう。TDPが最大170W、PPTは最大で230Wに達する「Ryzen 7000」シリーズのパフォーマンスを安定して引き出せるよう電源回路は22フェーズと堅牢な設計が特徴だ。

CPUソケットの周りには、ニチコン製高耐久コンデンサがズラリと並んでいる

回路には、RenesasのデジタルPWMコントローラ「RAA229628」や、多くのハイエンドマザーボードで採用されている105Aに対応するRenesas製Smart Power Stage（SPS）の「RAA22010540」と、90A対応のRenesas「ISL99390」、ニチコン製の高耐久コンデンサが搭載されており、不安なく16コア/32スレッドCPUの「Ryzen 9 7950X」を組み合わせることができる。


電源回路はトップ側に10フェーズ（8＋2）、リア側に12フェーズ（10＋2）の計22フェーズで構成	RenesasのデジタルPWMコントローラ「RAA229131」


トップ側電源回路。8基のRenesas「RAA22010540」と、2基のRenesas「ISL99390」を確認できた	リア側電源回路には、10基のRenesas「RAA22010540」と、2基のRenesas「ISL99390」が搭載されていた

この22フェーズの電源回路の冷却には、2つの大型ヒートシンクを採用。ヒートパイプで連結されており、ヒートシンク全体で、22フェーズを冷却する仕組み。そのうえ、マザーボードを覆うバックプレートへ熱を分散し、放熱を補助している。オールインワン水冷ユニットでの冷却が標準になりつつあるハイエンドCPUでは、CPUクーラーのエアフローを利用した冷却に期待できないだけに、熱対策は十分になされている。

リアイインターフェイスの上部など、スペースを有効に利用して、放熱面積を増やしている


電源回路ヒートシンク。SPSとチョーク熱をヒートシンクに伝える熱伝導シートが貼り付けられている	2つのヒートシンクはヒートパイプで連結し、効率良く放熱。ヒートシンクは冷却性能を高めるフィン形状になっている


大型VGAクーラーを備えたグラフィックスカードを搭載した場合でもマザーボードのたわみを抑えるバックプレートを装備する	バックプレートを外した状態。メモリや拡張スロットは表面実装されており、裏面のハンダ痕は少ない


バックプレートは8箇所でマザーボードに固定されていた	電源回路部には熱伝導シートが貼られ、バックプレートへ熱を伝えるようになっている

24レーンのPCIe5.0を利用できる「AMD X670E」を搭載