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| 大型のヒートシンクに囲まれた電源周り。より電源への要求が大きくなったRyzen 7000シリーズの性能を引き出すために、特に重要な装備と言える |
ここからは「B650M AORUS ELITE AX」の各種機能や装備をエリア別にチェックしていこう。電源回路はPower Stageを採用したVCORE 12フェーズ（60A）+SOC 2フェーズ（60A）+MISC 1フェーズ（30A）で構成される、クラスを超える規模を搭載している。 冷却機構には大型ヒートシンクによる「フルカバー放熱設計」を採用。2ブロックのヒートシンクは6mm径のヒートパイプで連結されている。また、これらのヒートシンクは熱伝導率5W/mkのサーマルパッドでMOSFETに接触。モジュールの発熱を効率よく放散する仕組みだ。
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| DrMOSにセンサーを統合したPower Stage、大電流に耐えるチョークコイル、長寿命コンデンサを組み合わせている | |
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| ヒートパイプで連結された、電源回路用のヒートシンク。I/Oパネル側までを覆う「フルカバー放熱設計」が採用されている |
| Ryzen 7000シリーズとともに登場したLGAタイプの「Socket AM5（LGA1718）」。びっしりとコンタクトピンが配置された新ソケットだが、クーラーのリテンションは踏襲されている |
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| 2倍の銅箔層を用いた8層低損失PCBを採用する。裏面から見ると、メモリスロットは表面実装技術で実装されていることが分かる |
チップセットはRyzen 7000シリーズに対応するミドルレンジ向けの「AMD B650」を搭載する。PCI Expressレーン構成は合計36レーンのPCI Express 4.0に対応。グラフィックス用はPCI Express 4.0(x16)×1またはPCI Express 4.0(x8)×2のレーン分割が可能なほか、NVMe SSD用はPCI Express 4.0(x4)とオプションでPCI Express 5.0（x4）をサポートしている。CPUのオーバークロックにも対応、USBインターフェイスはUSB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）×1とUSB 3.2 Gen 2×6をチップレベルで搭載可能だ。
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| 上位のAMD X670E/AMD X670とは異なるシングルチップ構成の「AMD B650」。グラフィックスはPCI Express 5.0非対応で、NVMe向けもオプション扱いになっている |
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| AORUSのロゴマークがデザインされたチップセットヒートシンク。やや厚みがあり、基板とは2ヶ所でネジ留めされていた | |
