実はこんなこだわりがあるというポイントがあれば教えてください。
Intel Z690世代からソケットがLGA 1700に変更されたのに伴いリテンションの強度も強めに変化しました。その影響で（万が一の話ですが）、バーを外した際に勢い余ってヒートシンクに激突してしまい、衝撃で飛んだ金属片がソケットに入り込んでショートの原因になるのではないか･･･という報告があがってきたんです。そこで、リテンションのバーは
ゴム製のカバーで保護。接触してもヒートシンクが傷つかず金属片も飛ばないように工夫しました。
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| なんとなく使っていたが、言われるまで気付かなかったリテンションバーの保護カバー。万が一の事故を未然に防ぐASUSらしいギミックと言えよう | |
最近は水冷クーラーを使用する人が多いですが、空冷CPUクーラーもまだまだ人気です。なかには非常に大型の製品もありますが、開発の際はどのようにクリアランスを確保していますか。
基本的にはIntelから提供されたガイドラインに沿ってデザインします。CPUソケット周囲のエリアは最低限ここまでは確保しなさいという具体的な数値があります。それを元に大きな金属製の箱を設置しながらデザインを進めますが、さらに台湾に本社がある大手のCPUクーラーメーカーとも情報交換をしています。また、ファンコネクタやRGBピンヘッダのレイアウトもユーザーが組みやすい位置になるようデザインしています。
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あくまで個人的に。MarkさんがAMDとIntelのマザーボードの中から1枚選ぶとしたらどのモデルですか。
Intelでは
「ROG MAXIMUS Z790 HERO」です。TUFシリーズも良いですが、やっぱりハイエンドな作りにこだわったHEROは使いたいマザーボードです。AMDなら
「ProArt X670E-CREATOR WIFI」ですね。10ギガビットLANやUSB4×2を搭載するモデルで、開発陣から見てもかなりコストパフォーマンスに優れる1枚だと思います。
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| Intel Z790チップセットを採用するハイエンドゲーミングマザーボード「ROG CROSSHAIR X670E HERO」 | クリエイター向け「ProArt」シリーズのAMD X670チップセット採用モデル「ProArt X670E-CREATOR WIFI」 |
ASUSのマザーボードはパッケージデザインも評判が良いですが、こちらも携わっているのですか。
はい。ROGなどハイエンドモデルのパッケージは梱包の仕方など特にこだわっています。また落下テストなどの基準を満たしつつ、スペックや特徴が分かりやすいデザインを心がけています。
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最後に。ここ数年はオンラインがメインだったCOMPUTEXも2023年は以前のようにリアル開催されそうです。ASUSといえば毎回サプライズを用意していますが、なにか準備は進めていますか。
はい、もちろん考えています。2023年の前半はチップセットの新製品がほとんどないので、既存製品をベースにアイデアを模索中です。ただここで喋ったら皆に怒られてしまうので、5月まで楽しみに待っていてください(笑)。
協力：ASUS JAPAN株式会社
