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| 本来であればCPUソケットが搭載される中央には、金属製のプレートが装着されている |
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| 金属プレートを取り外すと、モバイル向けCPUのCore i7-12700Hが出現。CPUコアとの接触部にはグリスがたっぷりと塗られていた | |
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| “Alder Lake-H”世代のモバイル向けCPU Core i7-12700H。Pコア×6/Eコア×8の物理14コアを搭載し、動作クロックは最大4.7GHz、TDP45W/TBP115Wに設定されている |
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| 電源回路は合計7フェーズ構成 | |
| PWMコントローラはRichtek Technology「RT3624BE」が搭載されていた |
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| モジュールはハイサイド・ローサイドMOSFETとドライバICを統合した50A対応のDr.MOS仕様 | 電源回路の冷却には、比較的大型のヒートシンクが備え付けられていた |
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| 多数のコンポーネントが実装されていることが実感できる、基板裏からのカット。M.2スロットの内の1基はこちら側に実装されている |
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| ヒートスプレッダ代わりの金属プレートを固定しているバックプレート。PCBとの接触面には絶縁用のシートが貼られていた | |
