トリプルファンクーラー「Phantom Gaming 3X Cooling System」をチェック
外観の確認が一段落したところで、続いて「AMD Radeon RX 7600 Phantom Gaming 8GB OC」に実装されているトリプルファンクーラー「Phantom Gaming 3X Cooling System」の構造を確認していこう。冷却ファンは表面に2本の溝を備えた
「Stripe Structure」を、裏面は研磨した
「Polishing Surface」加工を施すことで風量を高めた
「Striped Axial Fan」を搭載。GPUやメモリの温度が55℃以下になると停止、60℃以上になると回転するセミファンレス機能
「0dB Silent Cooling」に対応する。
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3基の「Striped Axial Fan」を搭載する「Phantom Gaming 3X Cooling System」。左右のファンは半透明のダークグレー、ARGB LEDを内蔵した中央はクリアなファンブレードを採用する
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またファンからの風を効率よく取り込む
「V-shaped Cutting」デザインの冷却フィンや、V字型のエアベント
「V-shaped Air Vent」、密着度を高めた3本のヒートパイプ
「Ultra-Fit Heatpipe」、GPU全体をカバーする大型の銅製ベースなどを組み合わせることで、優れた冷却性能を発揮する。
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ヒートシンクは2ブロック構成で、3本のヒートパイプで連結されている
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GPUとの接触部分には大型の銅製ベースを備え、サーマルグリスには熱伝導率に優れる「Nano Thermal Paste」を採用。またその周囲にはメモリを冷却するためのプレートも実装する
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前方のヒートシンクには3本のヒートパイプがバランスよく貫通。また電源回路を冷却するための「Premium Thermal Pad」も貼り付けられている
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高品質パーツによる8+1フェーズ電源回路を搭載
ここからはクーラーを取り外したオリジナル基板側をチェックしていこう。電源回路は8+1フェーズ構成で、MOSFETには最大50Aの連続電流を駆動できるDr.MOSを搭載。またコンデンサは最大90Aまで対応する「Premium 90A Power Choke」で、基板には湿気に強い高密度ガラス繊維と2オンス銅箔層を備えたマットブラックのPCBを採用する。
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カードサイズの約3分の2のコンパクト基板を採用することもあり、パーツの実装密度はかなり高め
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RDNA 3アーキテクチャのモノリシックダイを採用するRadeon RX 7600。その周辺には容量2GBのSK hynix製GDDR6メモリを4枚搭載
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電源回路は8+1フェーズ構成で、MOSFETにはいずれも50A Dr.MOSを搭載
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PWMコントローラはInternational Rectifier「IR35217」を採用
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ARGB LEDやファン用のコネクタは基板右下にまとめて実装
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基板の裏面には主要なコントローラは実装されていなかった
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バックプレートを確認すると、GPUコアやメモリ部分にはサーマルパッドが貼り付けられ、裏面からも放熱をサポートする仕組み
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