製品概要を把握したところで、ここからは画像によるチェックを進めていこう。パッケージのデザインはKモデルを踏襲しているものの、Non-Kモデルではリテールクーラーが付属しているため高さは実測で約5mm、厚さは実測で約35mm増加している。またCPUを確認できる小窓もパッケージの裏側から上部に変更されている。ちなみに、CPU自体のデザインはKモデルとほぼ同じで、ヒートスプレッダの型番やsSpecがなければ見分けはつかないだろう。 なお今回編集部に届けられた評価サンプルはCore i7-14700はリテール、Core i5-14400はCPUのみのバルクだが、Kモデルと同じであればパッケージのカラーは薄いブルーになるはずだ。
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| 濃いブルーのパッケージを採用するCore i7-14700。サイズは実測で幅約102mm、高さ約120mm、奥行き約80mmで、Core i7-14700Kからは高さが約5mm、奥行きは約35mm増加している | |
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| LGA1700プラットフォームではおなじみの縦長デザインを採用。表面には型番やsSpecが刻印されたヒートスプレッダが実装されている |
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| 裏面を確認すると中央には微細な抵抗が並び、その周囲にはCPUソケットのピンと接触するための接点がビッシリと実装されている |
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| Core i5-14400をじっくりと確認すると、Core i7-14700と違い基板左上に14×2列の金色の微細な丸がある他、基板左の金色の微細な丸が7列から3列に変更されていた |
