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| 大型の放熱機構やしっかりした6層PCBなどで構成され、エントリーモデルながら1.7kgを超える重量がある |
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| スロットやコネクタ、リテンションまで白い。電源周りをはじめ、全身にホワイトに溶け込むシルバーのヒートシンクが装着されている |
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| 電源回路の放熱用に実装されている大型の「VRM Fins-Array ヒートシンク」。2つのブロックが8mm径ヒートパイプで連結されており、重量は約467gあった |
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| ちょうど「VRM Fins-Array ヒートシンク」に覆われるように隠されていた、USB4コントローラ用のヒートシンク。重さは約36gだ | |
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| 隣接するM.2ヒートシンクと一体のデザインを採用するチップセット用ヒートシンク。しっかり厚みがあり、重さは約125.5gだった |
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| PCI Express 5.0対応M.2スロットに装着されていた「M.2 Thermal Guard Lヒートシンク」は、重さが約84.2g | チップ用ヒートシンクに隣接して装着されている「M.2 Thermal Guard Ext.」は約113.4gだった |
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| 「X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE」を裏返してみる。エントリーモデルのため、上位モデルのような背面を覆うバックプレートは非搭載だ |
