合計20フェーズの規模を誇るクラス最大級の電源回路

エントリークラスの製品としては、かなり強めな構成の電源回路

「X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE」の電源回路は、16(VCORE)+2(SOC)+2(MISC)フェーズ構成による「デジタル Twin VRM 電源設計」を採用。ハイサイド・ローサイドのパワーMOSFETとドライバICを1チップに統合した60A対応のDrMOSと、高品質チョークや長寿命コンデンサを組み合わせている。 16フェーズのVCOREだけでなく、PCI Expressバス給電用のフェーズもクラス以上の規模であり、安定した動作に期待できる構成。さらに電源回路の冷却のために、従来から放熱面積が4倍増加したという「VRM Fins-Array ヒートシンク」が装着されている。

60A DrMOSを採用した回路で、16(VCORE)+2(SOC)+2(MISC)フェーズ構成で搭載

電源回路に装着されている「VRM Fins-Array ヒートシンク」。2ブロックのフィン構造ヒートシンクをヒートパイプで連結している

VRMフェーズを制御しているRichTek製PWMコントローラ「RT3678BE」	CPU補助電源は8pin×2構成。優れた導電性と金属摩耗への耐性を備えた「UD 電源コネクタ」が採用されている

シングルチップ構成の「AMD X870」を搭載

チップセットは、Ryzen 9000シリーズに対応する最新の「AMD X870」を搭載する。上位のAMD X870Eと異なりシングルチップ構成のため、PCI Expressレーン数で差がありUSBやSATAポート数も半分。ただ違いと言えばそれくらいで、エントリー向けには十分なインターフェイスを確保可能なほか、最大40GbpsのUSB4を2ポート備える点も同じだ。 なおPCI Expressレーン数は36で、グラフィックスカードとM.2 SSDの両方でPCI Express 5.0をサポート。CPUおよびメモリのオーバークロックにも対応している。

シングルチップ構成の「AMD X870」。ちなみに上位のAMD X870Eとチップセット単体としての性能は変わらない

厚みのあるシルバーのヒートシンクを装着。4ヶ所でPCBにネジ留めされていた

最大8,000MHz動作に対応した真っ白なメモリスロット

ほとんどのホワイト系マザーボードが黒いままのメモリスロットを使用している中で、「ICE」シリーズ最新作の「X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE」は、PCBと同様の真っ白なスロットを採用している。この点は“混じり気なし”でホワイト一色のマシンを組みたい人にとっては、特に注目すべき要素と言えそうだ。 また、シールドされた分離設計の回路により、最大8,000MHzのオーバークロック動作に対応。メモリプロファイルはAMD EXPOとIntel XMPの両方をサポートするため、苦労せずにオーバークロック設定を有効化できる。容量は64GB×4の最大256GBを実装可能だ。

メモリスロットは、CPUソケット側からDDR5_A1/A2/B1/B2の順に並んでいる。2枚のメモリで運用の際はDDR5_A2/B2の組み合わせで使おう