80A SPSによる16+2+1フェーズ電源回路

メニーコアCPUの安定動作に重要な役割を果たす電源回路は、CPUに必要な電力をリアルタイムに供給できるDigi+VRMコントロールによる16（Vcore）+2（SOC）+1（Misc）フェーズ構成。VcoreとSOC向けにはハイサイド・ローサイドMOSFETとドライバIC、温度センサーなどを1チップに統合した80A SPSを、Misc向けにも80A DrMOSを搭載する。 さらに接続性を向上した「ProCool電源コネクタ」による8pin×2の補助電源コネクタや、CPUに安定した電力を供給する「TUFチョーク」、標準的なマザーボード用コンデンサの2.5倍の寿命を誇る「TUF 5Kブラックメタリックコンデンサ」などの厳選した高品質パーツを採用している。

電源回路はCPUソケットの左側に10フェーズ、上側に9フェーズの全19フェーズ構成

VcoreとSOC向けには80A SPSを採用し、チョークコイルには軍用グレードの「TUFチョーク」を搭載

一般的なマザーボード用コンデンサより52%も使用温度範囲の広い「TUF 5Kブラックメタリックコンデンサ」

CPUが必要とする電力をリアルタイムに供給する「Digi+VRM」	8pin×2の補助電源コネクタは「ProCool電源コネクタ」

またCPUソケットの左側と上側には、それぞれ80A SPS（および80A DrMOS）と「TUFチョーク」を冷却するための「VRMヒートシンク」を実装。さらに「8層PCB」により、基板からも効率よく放熱することで高負荷時でも電源回路の温度を低く保つことができる。

2ブロック構成の「VRMヒートシンク」。MOSFETだけでなく、フェライトコアチョークと接触する部分にもサーマルパッドが貼り付けられている

シングルチップ構成のAMD X870を採用

チップセットはシングルチップ構成のAMD X870を採用する。デュアルチップ構成の上位モデルAMD X870Eに比べるとPCI Expressのレーン数や、SATA/USBポート数は削減されているが、帯域幅40GbpsのUSB4は標準装備。またM.2スロット、PCI ExpressスロットともPCI Express 5.0に対応しており機能面での違いはない。

チップセットには「TUF GAMING」のロゴプレートを備えた薄型のヒートシンクを搭載

Socket AM5向けハイエンドチップセットAMD X870

最高8,000+MHzまで対応するメモリスロット

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、容量は最大192GBまで増設できる。メモリクロックは最高8,000+MHzまでのサポートが謳われており、AMD EXPOに加えてメモリチップを自動的に検出して、最適な動作クロック、タイミング、電圧のプロファイルを表示する「ASUS Enhanced Memory Profile」（AEMP）機能を搭載する。

メモリスロットはグラフィックスカードと干渉しないように上側のみラッチを搭載する。シルク印刷にある通り、CPUソケット側からDIMM_A1/A2/B1/B2の並びで、2枚で運用する場合にはDIMM_A2/B2を使用する

「UEFI BIOS」には、DDR5-2000MHzからDDR5-12000MHzまでのメモリクロックが登録されている

AMD EXPO対応のオーバークロックメモリならメモリプロファイルを読み込むだけで最適な設定が可能