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製品の概要を把握したところで、ここからはGIGABYTE「B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE」の詳細を画像でチェックしていこう。電源回路のフェーズ数は
14（Vcore）+2（VccSOC）+2（VccMISC）フェーズで、高効率、低発熱なDrMOSや、応答性に優れる固体コンデンサ、高品質なチョークコイルなどを採用する。 また2ブロック構成ヒートシンクはヒートパイプで連結。さらに各ヒートシンクには、放熱面積を拡張するためのフィンを備えた大規模な冷却システムを搭載し、高負荷状態が長時間続くような過酷な環境でも電源回路の温度を低く保つことができるよう設計されている。
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| 合計18フェーズの電源回路。MOSFETはドライバIC、ローサイドMOSFET、ハイサイドMOSFETを1チップに統合したDrMOSを採用しており、フェーズ数の割にスッキリとした構成だ | |
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| 補助電源コネクタは8+4pin | PWMコントローラはAMDプラットフォーム向けのRichTek「RT3678BE」を搭載 |
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| ホワイトカラーの基板に合わせて、ヒートシンクはシルバーに塗装済み。CPUソケット上、左いずれのヒートシンクにも放熱面積を稼ぐためにフィン構造を備える | |
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| ミドルレンジクラス以下の製品では、個別になっているものも多い電源回路のヒートシンクだが、「B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE」ではヒートパイプにより連結されている |
基板右下に実装されているチップセットAMD B850には、AORUSロゴがデザインされたシルバーカラーのアルミニウム製ヒートシンクを搭載する。サイズは幅実測約70mm、高さ実測最大約105mmの大型タイプで、基板には4本のネジで固定されていた。
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| 隣接するM.2ヒートシンクと一体化したデザインを採用するチップセットヒートシンク。チップセットとの接触部には厚手のサーマルパッドが貼り付けられていた | |
他社のホワイト系マザーボードでは、メモリスロットはブラックという製品が多い中、「B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE」はこれまでの「ICE」シリーズと同様、ホワイトカラーのスロットを採用することで、統一感のある外観デザインを実現している。 またメモリ回路の最適化により、動作クロックは
最大8,600MHzまで対応。メモリプロファイルもAMD EXPOとIntel XMP 3.0の両方をサポートするため、オーバークロックメモリもプロファイルを選択するだけで最適なタイミングや電圧で動作する。
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| メモリスロットはCPUソケット側からDDR5_A1/A2/B1/B2の並び。シルク印刷にある通り、2枚で運用する場合にはDDR5_A2/B2を使用する |
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| メモリ倍率は20.00～120.00まで設定可能 | |
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| メモリのプロファイルはAMD EXPOだけでなく、Intel XMP 3.0にも対応する |
