|
|
| プラットフォームごと決められた位置に、「Side Caps」を使い4つの「Nuts」を「Backplate」に固定 | |
|
|
| 4つの「Nuts」を固定したら、中央に「Loading Blocks（AMD）」を装着 | マザーボードに標準装備されているブラケットを外し、裏面から「Backplate」の位置をあわせる |
|
|
| 4本の「Standoffs(A)」と「Washers」を使い「Backplate」を固定 | |
|
| 「AMD Guide」を「Stand-off Nuts」で固定すればベース部が完成 |
|
| 「Fixing Bolts」を使って台座にヒートシンクを固定。なおドライバーは付属しないため、先端がマグネットタイプで、軸の長いドライバーを用意しておこう |
|
| 「Fixing Bolts」は均等にテンションが掛かるよう、交互に少しずつ締め付けていく |
|
|
| 「Fan Screws」を使い、ファンに「Fan Guides」を固定 | ファンの横にある突起部分に「Fan Clips」を固定 |
|
| 2つのファンに「Fan Guides」と「Fan Clips」を固定したところ |
|
| 2つのファンを「Fan Clips」でヒートシンクに固定。その後「PWM Fan ‘Y’ Cable」と「LED ‘Y’ Cable」で、ファンのコネクタをマザーボードに接続すれば作業は完了だ |
|
| メーカー提供資料によれば、8本のメモリスロットを搭載するハイエンドプラットフォームでも、リアインターフェイス側の2本以外は、すべてCPUクーラーによって覆われることになる |
|
|
| スタンダードメモリなら上部空間には余裕があり、ファンを取り外せばメモリの抜き差しも行うことができた | 全高約46mmのヒートシンクを搭載するCFD「W4U3600HX1-8G」では、ファンを通常よりやや上側に配置する必要があった |
|
| ファンを上側に設置した場合、全高は実測約180mmに達する。サイドパネルと干渉する可能性があるため、大型ヒートシンクを搭載したメモリを使用するなら、PCケースのクリアランスもしっかり確認しておこう |
