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| CPUソケットは、第10世代Intel Coreプロセッサ専用のLGA1200。LGA1151から切り欠きの位置が変わっているが、取り付け方法やCPUクーラーの固定用ホールの位置に変更はない |
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| 8pinの補助電源コネクタは、低インピーダンスピンを採用し、周囲を金属製プレートで補強した「Pro Cool II」コネクタ | CPUソケットの裏側にはメタル製のバックプレートを実装。また中央部分にはキャパシタが多数実装されていた |
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| CPUソケットの左上に逆L字型に実装された12+2フェーズの電源回路。フェーズダブラーを使わないことで応答性を高めている |
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| MOSFETには、ドライバIC、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETを統合し、電源効率を高めたPower Stage「Dr.MOS」を採用 | CPUが必要とする電力を素早く供給するPWMコントローラ「DIGI+ VRM」 |
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| 電源回路には、U字型ヒートパイプで連結された3ブロック仕様の大型ヒートシンクを実装 |
| 水冷クーラー使用時など、エアフローが悪い場合に冷却性能を高めるため、ヒートシンクの左上には40mmファンを搭載できるブラケットが用意されている |
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| 電源回路のヒートシンクは、ヒートパイプを使いCPUソケットの下にあるMOSFETまで拡張されていた | |
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| ヒートシンクの裏面を確認。MOSFET部だけでなく、チョークコイル部にもサーマルパッドが貼り付けられ、まとめて冷却する仕組み |
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| 基板右下に実装されているIntel Z490には、M.2ヒートシンクやCPUヒートシンクと一体化した大型のヒートシンクカバーを実装 |
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| プラスチック製のヒートシンクカバーには、ROGロゴが大きくデザインされたメタルプレートが貼り付けられている |
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| ヒートシンクカバーを外すと、チップセットにはさらに小型のヒートシンクが搭載されていた | |
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| TDP 6WのIntel Z490。パッケージサイズは25mmx24mmで、USB3.2はGen.2なら最大6ポート、Gen.1なら最大10ポートまで対応する |
