メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR4×4本で、最大128GBまで増設可能。またメモリ配線の最適化や、電気抵抗が少なく腐食に強い
「15μゴールドコンタクト」、信号を安定化する効果もある「2オンス銅層PCB」などを組み合わせることで、第3世代Ryzenシリーズでも
最高5,000MHz、今後登場する予定の次世代Ryzenシリーズでは
最高5,200MHzの超高速メモリへのサポートが謳われている。
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| メモリプロファイルはXMPに対応。またECCメモリも利用できるため、ワークステーション用途のPCにも向く |
| メモリスロットはCPU側からDDR4_A1/A2/B1/B2の並び。マニュアルによると2枚で運用する際はDDR4_A2/B2の使用が推奨されている |
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| UEFI BIOSには1,866MHzから6,000MHzまでのメモリ設定が用意されていた | |
ストレージインターフェイスはチップセット経由のSATA3.0（6Gbps）x4、ASMedia「ASM1061」によるSATA3.0（6Gbps）x4、PCI-Express4.0（x4）接続のHyper M.2x1、PCI-Express3.0（x4）接続のUltra M.2x1を搭載。M.2スロットには、個別に分離する専用ヒートシンクの
「Full Coverage M.2 Heatsink」を標準装備。高負荷時でもサーマルスロットリングを抑制し、常に安定したパフォーマンスを引き出すことができる。
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| CPUソケットに近いM.2_1は、PCI-Express4.0（x4）に対応するHyper M.2。フォームファクタはM.2 2242/2260/2280 |
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| 下段のM.2_2は、PCI-Express3.0（x4）に対応するUltra M.2。フォームファクタはM.2 2242/2260/2280/22110 |
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| 「X570 Taichi」では、マザーボード下側のカバーと一体成型だったM.2ヒートシンク。「B550 Taichi」では分離型になり、個別に取り外しができるようになった | |
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| SATA3.0（6Gbps）は、ASMedia「ASM1061」による4ポート（SATA3_A1/A2/A3/A4）と、チップセット経由の4ポート（SATA3_1/2/3/4）の計8ポート。なお後者はRAID 0/1/10に対応する |
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| 拡張スロットのある基板下側は、「Full Coverage M.2 Heatsink」と専用カバーでほぼ全面が覆われている |
拡張スロットは、PCI-Express（x16形状）x3、PCI-Express3.0（x1）x2、垂直M.2スロット（Wi-Fi 6モジュール標準装備）を搭載。x16形状スロットは、いずれもアンカーポイントの追加やメタル補強を施したラッチを採用する、強化版のメタルスロット
「Reinforced Steel Slot」で、重量級のグラフィックスカードを安全に運用可能。またレーン構成はPCI-Express4.0（x16）x1、PCI-Express4.0（x8/x8）、PCI-Express4.0（x8/x8）+PCI-Express3.0（x4）に対応し、最高で3-WayまでのAMD CrossFire Xを構築できる。
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| 2本のPCI-Express3.0（x1）はエッジフリーだが、実際には専用カバーで覆われているためx1接続の拡張カードのみ対応する |
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| 3本のPCI-Express（x16）形状スロットはすべて「Reinforced Steel Slot」。AMD CrossFire Xに制限されるものの、3-Wayまでのマルチグラフィックスに対応するのも大きな特徴だ | |
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| 「Radeon RX 5700 XT Taichi X 8G OC+」のような、重量のある大型グラフィックスカードもしっかりと支えてくれる |
