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| ガッチリした大型のヒートシンクが頼もしい「X570 PG Velocita」の電源周り。CPUソケットはSocket AM4で、最新のRyzen 5000シリーズにネイティブ対応している |
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| ヒートシンクを取り外すと、14フェーズ構成の電源回路が姿を現す。いずれも高品質なコンポーネントで構成され、高負荷時の安定動作を支えている |
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| ローサイド・ハイサイドMOSFETとドライバICを統合したDr.MOS仕様の「50A Dr.MOS」、VCORE電圧の安定性を向上させる「プレミアム60Aパワーチョーク」を採用。コンデンサも高耐久な「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」を使用している | |
| 各モジュールとサーマルパッドで接しているヒートシンク。ヒートパイプで連結されたビッグサイズの冷却機構だ |
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| PCBには通常の2倍にあたる2オンス銅箔層が用いられ、基板全体で放熱性を高める仕様。PCB層の隙間を減らすことで湿度由来のショートを防ぐ「高密度ガラス繊維PCB」が採用されている |
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| チップセット冷却用の小口径ファンを内蔵するクーラー。ファン位置が従来より下側にオフセットされている |
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| チップセットとサーマルパッドで接触するチップセットクーラー。2箇所でネジ留めする仕様で、ARGB LEDも内蔵されている | AMDのハイエンド向けチップセット「AMD X570」を搭載。CPU側だけでなくチップ側もPCI-Express4.0に対応している |
