次に「DESSERTS3」に同梱されている、付属品を総点検しておこう。パッケージにもこだわる「DESSERTS3」は、フタを開けるとウレタン製緩衝材が付属品毎に型抜きされ、整然と収納されていた。
| 型抜きされた緩衝材ピッタリ収まる付属品。これにドライバー（工具）が付属していれば、Noctuaに引けを取らない凝りよう。ProArtistの意識の高さが窺える |
Noctuaに代表される"付属品のパッケージ術”は、ワンランク上の製品である事のアピールであり、製品に対する自信の表れとも言えよう。そしてなにより、必要パーツが見つけやすく、紛失もしにくくなるはずだ。見た目と実用を両立させた配慮に対し、嫌な気分を抱く人はまずいない。
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| W15グリス(x1) | FANクリップ(x4) |
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| 保護手袋 | インテル115X用バックプレート |
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| マウンティングプレート | インテル115X用スタンドオフ(x4) |
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| インテル用手回しネジ（銀）(x4) | ロースピードケーブル(x1) |
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| AM4用ネジ（黒）(x4) | インテル2066用スタンドオフ(x4) |
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| AM4用スペーサー（赤）(x4) |
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| 国内市場向けにサイズが監修したという日本語マニュアル |
冷却性能テストを前に、マザーボードへの組み込み手順をご紹介しておこう。なお本稿での冷却テストに用意したのはAMD Ryzen 9 5950だが、「DESSERTS3」はIntel LGA1151への組み込み。後に行う「GRATIFY3」はAMD Socket AM4への組み込みを実施。それぞれ異なるプラットフォームでの組み込み手順をご覧頂こう。
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| まずは「インテル115X用バックプレート」をマザーボード背面に装着 | 表面から「インテル115X用スタンドオフ」4つをネジ留めする |
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| ネジ穴に合わせて「マウンティングプレート」を置く | 突き出た部分を「インテル用手回しネジ（銀）」で固定 |
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| 台座部分が完成したら、付属のグリスを塗布する | ヒートシンクを載せ、ばねネジで締め付けて行けば搭載は完了 |
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| 「FANクリップ」で冷却ファンを取り付ければ搭載は完了。エアフロー方向と、受熱ベースプレートの保護フィルムの剥がし忘れにはご注意を |
ナロータイプフィン設計のアルミニウム製放熱フィン（幅48mm）を採用する理由は、隣接するメモリスロットに対する物理的干渉の回避にある。冷却性能を左右する放熱面積の確保と、空きスペースの確保は、互いのバランスが重要であるはずだ。
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実際にヒートスプレッダ付きのメモリを装着したところ、25mm厚の「MAGISTERIAL12 120mm PWMファン」に干渉することなく共存ができている事を確認した。これならRGB LED内蔵の大型メモリも問題なくチョイスできる。
