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| 従来のT-トポロジー接続より、信号の反射が少なく高クロック動作が可能なデイジーチェーン接続を採用 |
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| メモリスロットはCPUソケット側からDIMM_A1/A2/B1/B2の並び。なお2枚で運用する際にはシルク印刷にあるようDIMM_A2/B2を使用する |
| メモリ用の電源回路にも高品質なパーツを採用 |
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| UEFI上には800MHz～8,533MHzまでのメモリ設定が用意されていた | |
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| 計4基のM.2スロットには、いずれもアルミニウム製の専用ヒートシンクを搭載 |
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| PCI-Express4.0（x4）に対応する上段のM.2スロット（M.2_1）には、裏面からも放熱ができる「M.2バックプレート」を搭載。なおこのスロットのみネジ止めが必要 |
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| 中段のM.2スロット（M.2_2）もPCI-Express4.0（x4）に対応。また下段左（M.2_3）と下段右（M.2_4）はPCI-Express3.0（x4）接続になる |
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| ASUSのIntel Z590シリーズでは、M.2スロットのヒートシンクも従来より大型化されており、冷却性能が向上しているという | |
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| ヒートシンクの裏面には熱伝導シートを貼り付け。SSDを搭載した場合は保護シートを剥がすのを忘れずに |
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| 中段と下段の3スロットにはツールレスでM.2 SSDを固定できる「M.2 Q-Latch」機構を採用 |
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| SATA3.0も6ポート搭載。RAIDレベルは0/1/5/10をサポートする |
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| 拡張スロットはPCI-Express（x16形状）x3本のシンプルな構成。なおPCI-Express4.0に対応する上2本はメタル補強を施した「SafeSlot」 |
