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      最大57型大画面ディスプレイに対応する、パソコン工房「ゲーミングモニターアーム」

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      直結式ケーブルで容量550Wのスタンダード電源ユニット、Antec「CSK550DC」発売

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      PC不要でビデオテープを手軽にデジタル化できるビデオキャプチャー

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      テックウインド、Ergotron社との国内正規代理店契約を締結

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      Apple USB SuperDrive風デザインのUSB4対応スリムSSDケースがプリンストンから

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      Core i5-12450H搭載で税込69,800円の15.6型フルHDノートPCがソースネクストから

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      (アキバ取材班) USBケーブルの仕様がわかる「USB CABLE CHECKER 3」が登場

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      Core 7 240Hを搭載した16型WQXGAゲーミングノートPC、GIGABYTE「GAMING A16 PRO」計2モデル

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      アキバ価格表
      日々の変動が気になる、主要パーツの価格情報。秋葉原の店頭価格情報を画像でチェックしよう!
      最新更新日: 2025年01月09日 18:39取材
      CPU 価格表
      Intel AMD
      SSD/HDD 価格表
      SSD 2.5inch 3.5inch
      メモリ 価格表
      DDR5 DDR4 DDR3 SO-DIMM
      OS 価格表
      Windows 11/Windows 10
  • おトクな情報
      ベンチマークスコア比較

      エルミタ編集部が実際に行ったベンチマークテスト結果をグラフ化。 一覧にすることで各性能比較ができるようにしました。

      CPU
      グラフィックカード
      SSD
      SHOPリスト

      世界に誇る電気街・秋葉原の自作PCパーツショップから ゲームパソコン系やガジェット系ショップまで、最新58店舗をMAP付きで一挙紹介!

       
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      セール情報

      イオシス アキバ中央通店
      iPad 2018 Wi-Fi+Cellular
      23,800円から

      あきばお~禄號店
      Let's note MX5 CF-MX5PF1VS
      23,980円

       
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      キャンペーン

      メーカーやベンダーが開催するオトクなセール情報や 限定販売の情報、特典いっぱいのさまざまなキャンペーン情報をまとめて掲載。

      2022年9月22日更新
       
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1373
ハイエンド匹敵の堅牢電源と拡張性。ASUS最新ミドル「ROG STRIX Z590-F GAMING WIFI」
2025.08.06 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕
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マザーボード Intel ASUS マザーボード Intel ASUS

Intel RSTによるNVMe M.2 SSD RAIDを試す

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チップセット接続の「M.2_3」「M.2_4」にSSDを接続してRAIDを構築
これまでIntelのメインストリーム向けCPUでは、チップセットとの接続にPCI-Express3.0(x4)相当のDMI3.0x4を使用していたため、「Intel Rapid Storage Technology」(Intel RST)によるNVMe M.2 SSD RAIDを構築しても3,500MB/sec前後で転送速度が頭打ちになり、性能面でのメリットがほとんどなかった。一方、第11世代Intel CoreプロセッサとIntel 500シリーズの組み合わせでは、チップセットの接続がこれまでの2倍の帯域幅を誇るDMI3.0x8に変更され、パフォーマンスの大幅な向上が期待できる。そこでIntel「SSD 760p」の256GBモデルをチップセット接続の「M.2_3」「M.2_4」に搭載して、RAID環境を構築してみることにした。
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NVMe M.2 SSDでIntel RST機能を利用する場合、「Advanced」タブ「PCH Storage Configuration」の「PCIE Storage RAID Support」を「RST Controlled」にする必要がある
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RAIDレベルはRAID 0/1の2種類に対応
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単体時の「CrystalDiskMark 8.0.1」スコア RAID 0時の「CrystalDiskMark 8.0.1」スコア
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RAID 1時の「CrystalDiskMark 8.0.1」スコア
まずRAID 0のスコアを確認すると、シーケンシャル読込が約5,800MB/sec、書込が約2、400MB/secで、いずれも約1.9倍と大幅にスコアが向上。また容量は半分になるものの、データの冗長化ができるRAID 1でもシーケンシャル読込は約4,870MB/secを記録し、DMIによるボトルネックは完全に解消されている。最新SSDを導入して、低容量モデルや、やや低速なNVMe M.2 SSDが余っているならRAID環境の構築を検討してみるといいだろう。

アルミニウム製M.2ヒートシンクの性能をチェック

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「ROG STRIX Z590-F GAMING WIFI」では、PCI-Express4.0(x4)接続の高速NVMe M.2 SSDのパフォーマンスを最大限に発揮するため、従来より大型化されたアルミニウム製M.2ヒートシンクを搭載している。そこで、その冷却性能を確認するため、CFD「PG4VNZ」シリーズの1TBモデルを使い、高負荷テストを試してみることにした。なおストレステストは「CrystalDiskMark 8.0.1」をデータサイズ64GiB、テスト回数9回に設定し、3回連続で実施。その温度と転送速度の推移を「HWiNFO64」を使い計測している。
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中段の「M.2_2」を使用する場合は「UEFI BIOS Utility」で「CPU PCIE Configuration Mode」を「PCIEX16_1+M.2_2」に設定する必要がある。ただし、その場合PCI-Express4.0(x16)スロットの帯域がx8に制限されてしまう
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ヒートシンクなしの「CrystalDiskMark 8.0.1」の結果
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ヒートシンク装着時(上段)の「CrystalDiskMark 8.0.1」の結果 ヒートシンク装着時(中段)の「CrystalDiskMark 8.0.1」の結果
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ヒートシンクなしの状態では、テストデータの準備段階から温度が急上昇し、あっという間に70℃を記録。その後はサーマルスロットリングによって転送速度を落とすことで温度の上昇が抑えられている。一方、ヒートシンクを搭載することで温度上昇は緩やかになり、サーマルスロットリングは完全に解消された。 なお上段と中段の冷却性能を比較すると、バックプレートを搭載する上段は最高52℃、ヒートシンクサイズの大きい中段が50℃で、後者のほうが冷却性能は高い。とは言えその差はごくわずかで、転送速度には全く影響なし。中段の「M.2_2」を使用すると、PCI-Express4.0(x16)スロットの帯域がx8に制限されてしまうため、グラフィックスカードを搭載する場合は上段から使用したほうがいいだろう。
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ヒートシンクなし:アイドル時のサーモグラフィ ヒートシンクなし:高負荷時のサーモグラフィ
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ヒートシンク装着時(上段):アイドル時のサーモグラフィ ヒートシンク装着時(上段):高負荷時のサーモグラフィ
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ヒートシンク装着時(中段):アイドル時のサーモグラフィ ヒートシンク装着時(中段):高負荷時のサーモグラフィ
またサーモグラフィの結果を確認するとヒートシンクなしの状態では、アイドル時でも最も温度が高いところは約60℃、高負荷時は100℃を超え、完全に冷却性能は不足している。最新のPCI-Express4.0(x4) NVMe M.2 SSDを使用する場合は何らかの熱対策は必須だ。
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「Adaptive Boost Technology」よりも「AI Overclocking」がオススメ
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