DrMOSによる12+2フェーズデジタル電源回路
製品の概要を把握したところで、ここからは「X570S AORUS ELITE AX」の詳細を画像でチェックしていこう。まずはPCの安定性やオーバークロック耐性を司るCPUソケット周りからだ。
CPUソケットはこれまでと同じSocket AM4で、電源回路にはCPU向けが60A DrMOS、SoC向けが50A DrMOSを採用する
「Twin Power Design」の12+2フェーズデジタル回路を搭載。さらに
「プレミアムチョーク」や
「高品質コンデンサ」など搭載コンポーネントにもこだわることで、Ryzen 5000シリーズが必要とする電力を安定かつ高精度に供給することができる。
またエアフローの整流効果もあるという
「マルチカット設計」と、リアインターフェイスまでせり出した
「一体化構造」により表面積を大幅に拡張した大型ヒートシンク
「Fully Covered MOSFET Heatsink」や、厚さ1.5mmの
「5W/mKサーマルパッド」など冷却にもこだわることで、高負荷時の安定性を高めている。
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電源回路はCPUソケット左側に8フェーズ、上側に6フェーズの計14フェーズ構成
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MOSFETには全て、ドライバIC、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETを1チップに統合したDrMOSを採用する
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2ブロック構成のヒートシンクで、MOSFETだけでなくフェライトコアチョークも冷却する仕組み
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MOSFETに接触する部分には厚さ1.5mmの「5W/mKサーマルパッド」を採用
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コストパフォーマンスモデルということで補助電源コネクタは8pinx1
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PWMコントローラチップはRenesas「RAA229004」
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ファンレスヒートシンクを搭載するAMD X570
ファンレス仕様のチップセットヒートシンクは実測（最長部）縦約100mm、横約73mmの大型サイズで、MOSFETと同じく「マルチカット設計」により表面積を稼ぐことで冷却性能を高めている。ちなみにチップセット自体の機能はAMD X570と全く同じ。CPUだけでなくチップセットのレーンもPCI-Express4.0に対応し、グラフィックスカードの帯域幅に影響を与えることなく複数台のPCI-Express4.0（x4） NVMe SSDを搭載できる。
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放熱面積を稼ぐため、電源回路と同じく「マルチカット設計」を採用するチップセットのファンレスヒートシンク
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AMD X570チップセット。メインストリーム向けでは唯一チップセットのレーンもPCI-Express4.0に対応する
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