50Aパワーステージによる16+1フェーズ電源回路を搭載

もともとミドルレンジをターゲットにしたチップセットということもあり、Intel Z690モデルに比べて電源回路が控えめな製品が多いIntel B660チップセットマザーボード。しかし、今回検証する「ROG STRIX B660-F GAMING WIFI」は、以前詳細検証をお届けしたIntel Z690チップセットモデル「ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI」とフェーズ数は全く同等、16+1フェーズにおよぶ強力な電源回路を搭載する。

電源回路のヒートシンクを外したところ。電源回路はデジタル制御による16+1フェーズで、チョークコイルが整然と配置されている

またハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合して電力損失を抑えた「50Aパワーステージ」や、温度耐性に優れる「合金チョーク」「高耐久コンデンサ」、CPUが必要とする電力をノイズレスで迅速に提供する「Digi+ Power Control」、低インピーダンス・低発熱な「ProCoolコネクタ」による8+4pinの電源コネクタなど、厳選したパーツを採用する。

CPU用電源回路のMOSFETは「50Aパワーステージ」で、チョークコイルや固体コンデンサにも高品質なものを採用

CPUに必要な電力を素早く供給できるデジタルPWMコントローラ「DIGI+ VRM」	8+4pinの補助電源コネクタは低インピーダンス・低発熱な「ProCoolコネクタ」

そして電源回路を効率的に冷やすため、MOSFETやチョークコイルにはリアインターフェイス部分まで迫り出す大型ヒートシンクを搭載。さらに熱伝導効率の高い高品質なサーマルパッドや、放熱性に優れる6層PCBなど冷却性能にもこだわることで、より長時間ブースト状態を維持できるようになった第12世代Intel Coreプロセッサの性能を引き出すことができるワケだ。

MOSFETだけでなく、チョークコイルにもサーマルパッドが貼り付けられた2ブロック構成のヒートシンク。CPUソケット右側のヒートシンク（画像左）は放熱面積を稼ぐためリアインターフェイス側に大きく迫り出している

CPUソケットはLGA1700だが、ASUSのIntel 600シリーズマザーボードではLGA1200/115x用のクーラーホールも用意されているため、従来のCPUクーラーを流用できる

LGA1700向けミドルレンジチップセットIntel B660

「ROG STRIX B660-F GAMING WIFI」に実装されているチップセットは、LGA1700プラットフォーム向けミドルレンジのIntel B660だ。フラッグシップのIntel Z690チップセットに比べるとCPUのオーバークロック機能や、レーン分割機能が省略されている他、CPUとチップセットを接続するDMI4.0やPCI-Expressレーン数、SATA/USBポート数などが制限されている。一方、メモリチャネル数や帯域幅20GbpsのUSB3.2 Gen.2×2、Wi-Fi 6Eなどのサポートは変わらず、メモリのオーバークロックも可能なことから、定格かつシングルグラフィックスでの運用であれば、上位モデルとの違いを感じることはほとんどないだろう。

見る角度によって色が変わる「ROGロゴ」が大きくデザインされたチップセットヒートシンク

ヒートシンクは2本のネジで基板に固定されていた

LGA1700向けミドルレンジチップセットIntel B660。パッケージサイズは28x25mmで、TDPは6W