高速＆高発熱なSSDをしっかり冷やすM.2ヒートシンク

「PRIME B660-PLUS D4」に装備される3基のM.2スロットのうち、CPUに接続されている「M.2_1」スロットのみにアルミニウム製ヒートシンクが装備されている。ここでは、その冷却性能を確かめるために、PCI-Express4.0（x4）接続のSamsung「980 PRO」の2TBへ高負荷をかけてみた。ストレステスト「CrystalDiskMark 8.0.4」を使用し、データサイズ64GiB、テスト回数9回で3回連続実行。Ｍ.2ヒートシンクの有無で行い、テスト中の温度、転送速度の推移を「HWiNFO64 Pro」で記録している。なお、980 PROはNANDフラッシュ（Drive Temperature）とコントローラ（Drive Temperature 2）にセンサーを備えており、HWiNFO64 Proから、両方の温度を確認できるため、それぞれの数値を抽出している。

PCI-Express4.0（x4）接続に対応するSamsung「980 PRO」の容量2TBモデルを使用。最大リード7,000MB/sec、ライト5,000MB/secになる

ヒートシンク装着時の「CrystalDiskMark 8.0.4」の結果	ヒートシンク非装着時の「CrystalDiskMark 8.0.4」の結果

季節柄、18℃前後の室温のなかテストを行っているのもあり、ヒートシンク装着時はNANDチップのDrive Temperatureが68℃、コントローラーのDrive Temperature 2は77℃に抑え込まれている。「PRIME B660-PLUS D4」に採用されているアルミニウム製M.2ヒートシンクは、けっして大型とは言えないが、M.2スロット周辺にエアフローのない水冷システムで、この温度なので空冷CPUクーラーの環境なら、さらにダウンするだろう。 逆にヒートシンク非装着時はNANDチップが最高82℃に達し、コントローラーに至っては最高で103℃を記録している。今回テストに使った、「980 PRO」はしっかりと熱対策がされているため、ヒートシンク非装着時でも、転送速度に顕著な低下は確認できなかったが、最速クラスのPCI-Express4.0（x4） SSDには、必ずヒートシンクを装着したい。