テストセッションの最後は、「Konaotoshi-343119」の冷却性能や、静音性、消費電力といった実使用時に、気になる点を確認していこう。
ストレステストには、「CINEBENCH R23：Minimum Test Duration：30 minutes」と、「3DMark Time Spy Extreme Stress Test」を利用。温度や動作クロックなどは「HWiNFO64 Pro」を使用して記録している。「CINEBENCH R23」実行時のCPU温度は”CPU (Tctl/Tdie) [°C]”、動作クロックは”Core 3 Clock (perf #1/1) [MHz]”としている。
Ryzen 9 5950XはTDPが105Wで、テスト中の”CPU Package Power”も120W台とあって、CPUがフルロードされる「CINEBENCH R23」実行中のCPU温度は60℃台になっている。360ｍｍサイズラジエターなのもあるが、Core i9では同じオールインワン型水冷ユニットでも90℃前後に達することもあるだけに、温度の不安なく高負荷ロードワークを実行できる。
続けて「3DMark Time Spy Extreme Stress Test」を実行していこう。CPUの温度や動作クロックの推移に加えて、GPU温度”GPU Temperature [°C]”、”GPU Hot Spot Temperature [°C]”、ファン回転数”GPU Fan1 [RPM]”を抽出している。
ゲーミングストレステストの「3DMark Time Spy Extreme Stress Test」の結果を見ていこう。CPU負荷は32スレッドCPUだけあって10％未満とあって、CPU温度は70℃以下をキープしていた。
CPUよりも高負荷がかかるグラフィックスカードの温度は、3スロットを占有する3連ファンの大型VGAクーラーを採用するだけあって、GPUコア温度は67℃に抑えこんでおり、ホットスポット温度も80℃以下だ。
トップに、オールインワン型水冷ユニットのラジエターファンを搭載するため、ストレステスト実行中のファン×3基の風切り音はそれなりに耳に入ってくるが、PCケースの密閉性が高いためか、測定値は40dBAを切っている。ストレステスト中のCPU温度には余裕があるので、夜に高負荷ワークロードや、ゲームをプレイするなら、ラジエターファンの回転数をカスタマイズするのが良いだろう。
CPUがフルロードされる「CINEBENCH R23」実行時をみると、Ryzen 9 5950XのTDPは105Wのため、16コア/32スレッドでも213.3Wに留まり、Core i9と比べると100W前後も低くなっている。実ゲーミングを想定した「3DMark」実行時は、ハイエンドGPUだけあって消費電力は400Wを超えてくるが、「Konaotoshi-343119」は、標準構成で80PLUS Platinum認証取得の1,000Wの電源ユニットを搭載しているので、500W近くのマージンを残して供給できている。次世代のGeForce RTXに換装するなど、将来のアップグレードにも不安なしだ。
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