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最大6,600MHzに対応、表面実装された強化装甲スロット

メモリスロットは最大6,600MHzのオーバークロックメモリに対応するDDR5×4を搭載。最大で128GBを実装できる。メモリプロファイルはIntel XMPおよびAMD EXPO Technologyをサポート。

で実装された

は、優れた物理的強度と安定した信号伝送を特徴としている。

両端と中央に合計6本のピンを追加し、強力さを増した「強化スチールスロット」を採用。表面実装により、DRAMモジュールのポテンシャルを十分に引き出すことができる

「インタラクティブUEFI」のカスタマイズメニューには、3,200MHz～16,000MHzまでの設定が用意されていた

PCIe 5.0対応の「Blazing M.2」を搭載。M.2スロットは合計4基

合計で4基のM.2スロットを搭載。次世代SSD向けであるPCI Express 5.0対応スロットも備えている

ストレージの目玉になるのが、最大128Gbps転送に達するPCI Express 5.0(x4)対応の「Blazing M.2」スロットだ。実際にはまだ対応SSDは未発売ながら、最大10,000MB/sを実現するという次世代SSDが登場すれば、すぐに組み込んでそのスピードを体感できる。なおPCI Express 5.0のSSDは、高速化に伴いかなり発熱するとの触れ込みだが、そのためにファン付きの巨大ヒートシンク「Blazing M.2 Gen5 Fan Heatsink」が付属している。 そのほか、PCI Express 4.0(x4)に対応する「Hyper M.2」スロットは3基を搭載。その内の1基は、E-ATXフォームファクタの余裕を生かしてメモリスロット脇に実装されている。いずれもヒートシンクを標準装備、冷却対策に抜かりはない。

「Blazing M.2」（M2_1）がCPU側にあり、その下の2段が「Hyper M.2」（M2_3/M2_4）。いずれもフォームファクタはM.2 2280で、一体感のあるヒートシンクを標準装備している

PCI Express 5.0 M.2 SSDのために用意された、ファン付きの大型ヒートシンク「Blazing M.2 Gen5 Fan Heatsink」も付属している

メモリスロットのすぐ隣にも「Hyper M.2」（M2_2）スロットを搭載。PCI Express 4.0およびSATA3.0に対応し、フォームファクタはM.2 2230/2242/2260/2280/22110をサポートしている

SATA3.0ポートは、チップセットとASMediaチップから4ポートずつの合計8基を搭載。ただしM2_2スロットにSATA接続のSSDを搭載した場合は、一部SATAポート（SATA3_A1）が使用できなくなる

頑丈かつ安定性に優れたPCIe 5.0スロットを装備

「X670E Taichi」の拡張スロットは極めてシンプルで、PCI Express 5.0(x16)スロットが2基のみ。x16またはx8/x8動作に対応している。スロットは「表面実装技術（SMT）」を用いてマウントされ、基板を貫いて実装される通常のはんだ付けとは異なり、スムーズかつ安定した信号伝送が可能。コンタクトピンは腐食に強い「15μゴールドコンタクト」仕様で、メタルシールドで補強された「強化スチールスロット」のため破断にも強い頑丈な構造になっている。

最大128GB/sの帯域幅をもつ最新のPCI Express 5.0に対応。メモリスロットと同様に、装甲仕様のスロットが表面実装技術で取り付けられている