|
| ここからは、よりカードの細部までその構造をチェックする。巨大なクーラーおよび独自設計の基板をそれぞれ見ていこう |
続いては、クーラー部分を基板から引き剥がし、自慢の冷却システム
「TRI-FROZR 3S」を眺めてみよう。まさにMSI空冷技術の結晶といった複雑な構造になっており、GPUコアを中心とした熱源が集中するエリアには
ベイパーチャンバーが広がっている。GPUコアだけでなくメモリチップやVRMモジュールの一部も接触するベイパーチャンバーには、ヒートパイプの
「CORE PIPE」が接続。接合部は完全な接触のために四角形に成形され、そこからヒートシンク全体に熱を伝える設計になっている。
「高密度フィン」を並べたヒートシンクは、セクションごとに異なる形状を採用。一部に冷却効率を高めるための波状カット
「WAVE-CURVED 3.0」を設けるほか、気流の通り道にV字型カットを入れたフィンを配置してエアフロー効率を高める
「AIR ANTEGRADE FIN」を備えている。
|
| 分厚さが際立つ「TRI-FROZR 3S」。これまでMSIが培ってきた技術を結集し、様々な独自設計が盛り込まれている |
|
| 主要な熱源から熱を吸い上げるベイパーチャンバー。水の気化や凝縮によって瞬時に熱を移動させる、ヒートパイプと同じ仕組みが採用されている |
|
|
| ヒートシンクの各セクションへ高効率ヒートパイプの「CORE PIPE」で熱を伝える。ベイパーチャンバーとの接合部は四角形に成形されているのが特徴だ | |
|
| 多層かつ複雑な形状になっているヒートシンク。ヒートパイプの配置を最適化することでフィンをさらに追加、不要な気流を抑制するコンセプトになっている |
| 先端部分をはじめヒートシンク形状はセクションごとに異なり、それぞれに最適な形状が採用されている |
|
| 気流の通り道としてV字の切り込みを設け、排気ノズルのように機能する「AIR ANTEGRADE FIN」。先端から見ると、V字型フィンの配置がよく分かる |
