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Intel 第13世代Intel Coreプロセッサ Z790 マザーボード ATX LGA1700 BIOSTAR マザーボード BIOSTAR Intel ATX 第13世代Intel Coreプロセッサ Z790 LGA1700

105A Dr.MOSによる19+1フェーズの超強力な電源回路を搭載

ハイエンドマザーボードらしく、リアインターフェイス部分まで迫り出した大型のヒートシンクとズラリと並ぶブラックに塗装された「Super Durable Solid Caps」が頼もしい電源回路

製品の概要を確認したところで、ここからは画像による検証を進めていこう。まずはPCの安定性や、ブースト機能によって大幅にクロックが上昇するIntel製CPUの性能を引き出すためにもっとも重要な電源回路からだ。 BIOSTAR「VALKYRIE」シリーズに属するフラッグシップモデルということで、19+1フェーズにおよぶ大規模な電源回路を搭載する「Z790 VALKYRIE」。さらに現行のマザーボードでは最高クラスの105A Dr.MOSや、超低ESR設計の「Super Durable Solid Caps」、耐久性に優れ、損失も少ない「Super Durable Inductor」など、実装パーツも高品質なもので固められている。また電源回路の冷却にはヒートパイプで連結された2ブロック構成の大型ヒートシンクを搭載。基板にもエネルギー効率の高い8層基板「8-Layer Low-loss PCB」を採用することで、冷却性能を高めるとともに、信号の劣化を抑えている。

CPUソケットはLGA1700で、全ての第13/12世代Intel Coreプロセッサに対応する

合計20フェーズにおよぶ大規模な電源回路。MOSFET、チョークコイル、コンデンサとも整然と配置され、ハイエンドモデルらしい美しい仕上がりだ


MOSFETはドライバIC、ローサイドMOSFET、ハイサイドMOSFETを1チップに統合した「105A Dr.MOS」で、チョークコイルには「Super Durable Inductor」を採用する


RenesasのデジタルPWMコントローラ「RAA229131」	補助電源コネクタは8pin×2で、コネクタには堅牢な「Tough Power Connectors」を採用

ヒートパイプで連結された2ブロック構成のヒートシンク。ちなみに先代モデルで実装された小型ファンは省略されているが、冷却性能への影響については後半のテストセッションで明らかにしていく

電源回路には裏面にもタンタルコンデンサを搭載。また基板には防湿性にも優れる8層PCBを採用

LGA1700向け最上位チップセットIntel Z790

チップセットには、第13世代Intel Coreプロセッサと同時にリリースされた最上位モデルIntel Z790を搭載する。CPUのオーバークロックやPCI Express 5.0のレーン分割など基本的な機能はIntel Z690と同等だが、チップセットのPCI Express 4.0レーンは12レーンから20レーンに、USB 3.2 Gen 2x2が最大4ポートから最大5ポートへとアップグレードされている。


チップセットには表面にヘアライン加工を施したアルミニウム製ヒートシンクを搭載。「VALKYRIE」の翼を模したロゴにはアドレサブルRGB LEDが内蔵され発光するギミックを備える

LGA1700向け最上位チップセットIntel Z790。CPUとはDMI 4.0x8で接続されている

最高7,200+MHzまで対応するDDR5メモリスロット