組み込み手順を紹介する前に、虎徹MARK3の付属品を見ておこう。組み込みに必要なリテンションキット等はアクセサリーBOX(茶箱)に収納されている。中には複数のジッパー袋にネジやプレート等が詰め込まれており、各々にはパーツ名が割り当てられ、多言語化されたマニュアルには用途などの詳細が記されている。
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| マニュアル | アクセサリーBOX |
各パーツ名は記載通り、同梱数は画像通りだが、虎徹MARK3では進化したリテンションシステム
「H.P.M.S.V」が採用されている。これについて前出のサイズS氏によると、以下が主な改良点だという。
中でも最も評価したいのが、マウンティングプレートのワンプレート化だ。「虎徹MarkⅡ Rev.B」では計3種類のプレートが付属し、必ず2組は未使用になる。この無駄を省き、1枚で賄う点は大きな改良だろう。 さらにバックプレートの先端にあるネジ位置を変更するキャップが廃止され、スライド式になった。S氏はこれを「ポロポロしなくなった」と表現している。自社製品ながら煩わしさがあったのだろう。なお素材が金属製からABS樹脂製に変更された点は一見改悪(?)と感じるかもしれないが、台湾の開発担当からは「性能に全く影響はない」との言質を取っている。
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| ファンクリップ | グリス |
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| マウンティングプレート | LGA1700専用スペーサー(ブラック) |
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| スペーサー(グレイ) | ナット |
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| バックプレートキット | AMD用ネジ |
