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| コンパクトなボディの内側には、各種部材がどのように詰まっているのか。気になる内部構造のチェックを進めていこう |
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| まさにギッシリ詰まったという表現が相応しい、奥行き125mm筐体に隠された内部構造。高耐圧の大容量105℃コンデンサと大型ヒートシンクの存在感が際立っている |
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| 突入電流やノイズを抑制するパーツで構成される入力部。EMC/EMIフィルターやチョークコイルなどが実装されている | ダイオードブリッジの特性を用いて交流を脈流に整流する、一次側の整流回路。発熱の大きなダイオードはヒートシンクに貼り付けられている |
| 力率を改善するアクティブPFC回路。ヒートシンクに取り付けられたMOSFETやコイルなどで構成されている |
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| 脈流を安定した直流に変換している一次側平滑回路。耐圧420V/105℃対応のルビコン製コンデンサが実装されていた |
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| スイッチング回路などに実装された、発熱の大きいモジュールの放熱を担う大型の「ROGヒートシンク」 | LLC回路に実装されているトランス。MOSFETは「ROGヒートシンク」に取り付けられている |
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| 400V以上に達する入力を実際に使う電圧値に近い値に変換するメイントランス。モジュラー基板寄りに実装されている |
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| 二次側の整流回路から平滑回路にかけて。耐久性だけでなく応答性能に優れる固体コンデンサが採用されている | |
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| スタンバイ用の5VSB回路に実装されているサブトランス | ファンコントロール用と思われるMCU「IN1S429I-SCG」 |
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| 12Vから5Vおよび3.3Vを生成するDC-DC変換基板。コントローラICにはAnpec Electronics「APW7159C」が実装されていた | |
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| “Axial-tech Fan Design”により風の直進性を高めた120mmファンを搭載。型番はChampion「CF1225U12D」のようだ |
