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| ヒートシンクや基板はどんな構造になっているだろうか？いざ禁断の分解セッションに進もう |
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| 大きく2つのブロックに分割、合計6本のヒートパイプで繋がれているヒートシンク。GPUコア側のブロックは、V字形状になっていることが分かる |
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| ヒートシンクだけでもかなりの厚み。サイドから観察すると、ヒートパイプがどのように通っているかも分かりやすい |
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| ヒートシンクを裏返すと、より重厚さが際立つ印象。GPUコアとの接触部には、大型の銅製ベースが採用されていた |
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| 発熱の大きいメモリチップや電源モジュールもまとめて冷却する構造になっている | 先端ブロックは比較的シンプルな形状。風が吹き抜けるスルー構造になっているためだろう |
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| 金属製のファンカバーには、3基の「Axial-techファン」をマウント。基板には3基分が連結されたファンコネクタと、ファンカバーに内蔵されたARGB LED用のピンヘッダが接続されている | |
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| 「Axial-techファン」はブレードを延伸させるための小型のハブ、下向きの空気圧を増加させる外周のバリアリングといった特徴を備えている |
