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| 気になる内部構造をチェックするため筐体を分解。互い違いになった2つのフレームは合計4ヶ所でネジ留めされていた |
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| 整然とコンポーネントが組み込まれた内部構造。高効率設計のためか、ヒートシンクなど放熱機構はそれほど大がかりではないようだ |
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| 突入電流や高周波ノイズを抑える入力部。小基板裏の安全コンデンサのほか、Yコンデンサなどが実装されている | コモンモードチョークコイルの奥には、一次側整流回路のブリッジダイオードが実装。発熱が大きいため、ヒートシンクに直接貼り付けられている |
| 力率を改善するアクティブPFC回路とそのコイル。PFCスイッチやダイオードは裏側のヒートシンクに固定されているようだ |
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| 一次側の平滑回路に実装されている日本ケミコン製のコンデンサ。耐圧420V/105℃対応の大容量タイプが採用されていた |
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| スイッチング回路のコンポーネントも他の高発熱部品とヒートシンクを共有している |
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| LLC回路のメインスイッチャーを放熱している小型ヒートシンクの近くに実装されているトランス | サイドパネル付近に搭載されたメイントランス。400V以上に達する入力電圧を、実際に使用する値に近い数値に変換している |
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| 二次側の整流回路を放熱している板状のヒートシンク。基板裏にもコンポーネントが実装されているようだ | 二次側の整流回路から平滑回路にかけてのエリア。応答性能が重視されることから、固体コンデンサも実装されている |
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| 12Vから5Vと3.3Vを生成するDC-DC変換基板 |
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| スタンバイ用の5VSB回路に実装されていたサブトランス | 周囲のコンデンサも日本ケミコン製の105℃品が採用されていた |
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| 冷却ファンは135mm径のHonghua製FDBファン「HA13525H12F-Z」が搭載されていた |
