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| 重厚さMAXなヒートシンクだらけの「ROG MAXIMUS Z890 HERO」。総重量はなんと約2,738gもあった |
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| 電源回路のヒートシンクには、大型のイルミネーションパネル「Polymo Lighting II」も一体化している |
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| コの字型をした超大型サイズで、重量は約725g。ヒートパイプで連結され、熱を広範囲に移動させ効率的に放熱可能になっている |
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| ラッチ式のクイックリリース機構を備えたM.2スロット専用ヒートシンクは約191gだった | ボード下部に備える5スロット分のM.2ヒートシンクを冷却する一枚板のヒートシンク。重量は約260gだった |
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| チップセット冷却用のヒートシンクは約102g。プレート型M.2ヒートシンクの下に取り付けられている | オーディオ回路に取り付けられていたプレートは約31gだった |
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| CPUソケット裏以外のほぼすべてを覆っている金属製のバックプレート |
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| 電源モジュールの裏側とサーマルパッドで接しており、放熱の役目も担っている | |
