各部位を詳細に見ていく前に、パッケージから取り出した「TUF GAMING B850-PLUS WIFI」の上部構造を観察してみよう。新旧ともに質実剛健をモットーとするミリタリーライクなルックスは共通ながら、デジタルスケールに載せて重量をチェックしたところ総重量は1,339.5gと、前世代（1,181.0g）からやや重くなっていた。
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| 「TUF GAMING B850-PLUS WIFI」の重量は実測で1,339.5g。ハイエンドモデルに比べれば軽く感じるが、8層PCBで構成されていることもあり、確かな剛性を感じる |
| 前世代の「TUF GAMING B650-PLUS WIFI」は、新モデルよりやや軽い1,181.0g。見比べてみると、同シリーズだけに共通したコンセプトに基づいてデザインされていることが分かる |
ヒートシンクの中で最も重かったのはCPUソケット左側にあるVRMヒートシンクで233.3g、ソケット上部のヒートシンクは127.8gだった。実は重量的には前世代と全く同じ（233.3g+127.8g）なのだが、「TUF GAMING B850-PLUS WIFI」の場合はより放熱面積が稼げる形状に変更されているようだ。 また、チップヒートシンクは前世代（39.5g）から2倍近く重い70.6g。M.2ヒートシンクはPCI Express 5.0対応スロット用が32.7g、下部に備える2スロット分の横長ヒートシンクが40.9gだった。主要な熱源にはすべてヒートシンクが用意されており、しっかりコストに見合った冷却対策が施されているという印象だ。
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| いずれも左が前世代、右が新世代モデル。特にVRMヒートシンクは新しい方がかなり幅広になっており、放熱面積がうまく拡張されているようだ | |
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| 左の前世代ヒートシンクに比べ、2倍近く重量を増した新世代のチップヒートシンク。だいぶ肉厚な形状に変更されている | |
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| 平たいシンプルなプレート状のM.2ヒートシンク。CPUソケット直下のPCI Express 5.0スロット用と、下部に横並びになっている2スロット分のヒートシンクを備えている | |
| 前世代モデルのM.2ヒートシンク。PCI Express 5.0スロット用はほぼ同じだったが、幅広な下部スロット用は前世代の方（48.9g）が重さがあった |
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| 銅箔層を多く含む放熱性の高い8層PCBを採用。手に持ってみると実感するが、しっかりした剛性がある |
