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| 「TUF GAMING B850-PLUS WIFI」の重量は実測で1,339.5g。ハイエンドモデルに比べれば軽く感じるが、8層PCBで構成されていることもあり、確かな剛性を感じる |
| 前世代の「TUF GAMING B650-PLUS WIFI」は、新モデルよりやや軽い1,181.0g。見比べてみると、同シリーズだけに共通したコンセプトに基づいてデザインされていることが分かる |
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| いずれも左が前世代、右が新世代モデル。特にVRMヒートシンクは新しい方がかなり幅広になっており、放熱面積がうまく拡張されているようだ | |
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| 左の前世代ヒートシンクに比べ、2倍近く重量を増した新世代のチップヒートシンク。だいぶ肉厚な形状に変更されている | |
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| 平たいシンプルなプレート状のM.2ヒートシンク。CPUソケット直下のPCI Express 5.0スロット用と、下部に横並びになっている2スロット分のヒートシンクを備えている | |
| 前世代モデルのM.2ヒートシンク。PCI Express 5.0スロット用はほぼ同じだったが、幅広な下部スロット用は前世代の方（48.9g）が重さがあった |
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| 銅箔層を多く含む放熱性の高い8層PCBを採用。手に持ってみると実感するが、しっかりした剛性がある |
