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| カードから取り外したヒートシンク部分。下部にはシュラウド構造のSPCCフレームが装着され、全体の剛性強化に貢献している |
続いては「NITRO+ Radeon RX 9070 XT」を分解し、そのトレードマークでもある
「Tri-Xクーリングテクノロジー」による大型クーラーを観察しよう。 GPUとの接触部には大型の銅製受熱ベースを備え、合計6本のコンポジットヒートパイプによりヒートシンク全体に熱を伝える構造。ヒートシンクのフィンはFree Flow設計と呼称する独自形状により、エアフロー経路が最適化されている。 また、3基の冷却ファンは上部フレームごとマグネットで取り外せる
「Fan Quick Connect」機構を採用。一般的なグラフィックスカードとは異なり、容易にメンテナンスが行える構造だ。
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| 大きく2ブロックに別れた構造になっている大型ヒートシンク |
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| GPUから効率よく熱を吸い上げる銅製受熱ベース。GPUメモリも合わせて冷却できるビッグサイズで、GPUコア用のTIMには熱伝導率8.5w/mkのHoneywell「PTM7950-SP」が使用されている |
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| 発熱が大きい電源モジュールもサーマルパッド越しにヒートシンクに接している | |
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| 極太のコンポジットヒートパイプを採用。合計6本が2ブロックのヒートシンクを貫いて連結させている |
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| 整然と並べられたアルミ製のヒートシンクフィン。エアフローを最適化するFree Flow設計が採用されている |
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| 上部フレームごと取り外された3基の冷却ファン |
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| 「Fan Quick Connect」によりマグネットで脱着できる | 上部フレームの側面にはARGB LEDバーが搭載されていた |
