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大型ヒートシンクを搭載するM.2 2280モデル「M9PG Plus」

ここからは編集部に届けられた評価サンプルをパッケージから取り出し、画像によるチェックを進めていこう

製品の概要を把握したところで、ここからは画像による詳細チェックを進めていこう。今回借り受けた「PX-512M9PG +」は、ヒートシンクを標準装備したM.2 2280フォームファクタモデル。基板デザインは、コントローラ、NANDフラッシュ、キャッシュメモリをすべて表面に配置した片面実装。またヒートシンクは従来のかぶせるタイプから、ボトムカバーにヒートシンクをはめ込むタイプへと変更。サイズ自体もかなり大型化され、冷却性能には期待ができそうだ。

右上にPLEXTORのロゴがデザインされたアルミニウム製ヒートシンクを搭載。その性能については後半のテストセッションで明らかにする

ボトムカバーには、製品名やシリアルナンバーなどが記載されたシールを貼り付け


ヒートシンクが大型化された分、全高も9.20mmへと増加。Mini-ITXやNUC、ノートPCなどで使う場合はあらかじめ搭載できるか確認しておこう	ヒートシンクにはライトブルーの熱伝導パッドが貼り付けられ、コントローラやNANDフラッシュを効率的に冷却する

ヒートシンクを取り外したところ。表面にはコントローラとDRAMキャッシュ、2枚のNANDフラッシュを搭載

コントローラはMarvell「88SS1093」の上位に位置づけられる「88SS1092」


NANDフラッシュはキオクシア「BiCS4」こと、容量256GBの3D TLC「TH58LJT1T24BAEF」を2枚実装	DRAMキャッシュはクロック1,866MHz、容量512MBのNANYA製LPDDR3L「NT6CL128M32CM-H1」

基板の裏面を確認すると、空きパターンなどもなく完全に片面実装であることがわかる

PLEXTOR「M9P Plus」のパフォーマンスをチェック