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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1373
Apexgaming「AJ-850M」検証:フルモジュラーGOLD電源の新たな“最安キング”誕生か
2026.05.04 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕
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電源ユニット Apexgaming

信頼性が高められた内部設計、その構造をチェックする

aj850m_27_1024x768
4本のネジを取り外すと、「AJ-850M」の内部にアクセスできる。本来は保証対象外の行為だが、早速気になる内部構造をチェックしていこう

「AJ-850M」を分解して内部構造を観察してみると、従来モデルの

「AG」シリーズ

とかなり似通った設計が採用されていることが分かる。ただし一次側・二次側ともに日本製の105℃コンデンサを100%使用するなど、搭載されているコンポーネントはより高品質な部材に変更されている。円熟した基本設計はそのままに、より信頼性を高める工夫がなされたということだろう。 なお、冷却ファンは140mm口径のダブルボールベアリングファン(ベアリングは日本製)を搭載。静音性に優れたファンを採用しつつ、防振性に配慮した構造になっているという。冒頭で触れたように、セミファンレス対応になった点もアップグレード要素だ。

aj850m_29_1024x768
キレイに整った印象の内部構造。入力部など一部を除いてケーブルを用いない設計になっており、控えめなヒートシンクサイズも変換効率の良さによる低発熱志向を窺わせる
aj850m_30_1024x768 aj850m_31_1024x768
ACコンセントから交流電流を取り込む入力部には、突入電流や高周波ノイズを防ぐEMC/EMIフィルターを備える 交流電力を直流電力に変換(整流)する、一次側の整流回路。発熱が大きいため、MOSFETが小型のヒートシンクに直接貼り付けられている
aj850m_54_1024x768 力率を改善させるアクティブPFC回路から、脈流を安定させるための一次側平滑回路にかけて
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一次側の平滑回路には、耐圧400V/105℃対応のルビコン製大容量コンデンサが実装されていた
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平滑回路で直流化された電力をパルス状の高周波に変換するスイッチング回路は、MOSFETが幅広のヒートシンクに貼り付けられている。 スイッチング回路の制御部。スイッチのON/OFFを調節し、一定の出力電圧を維持する
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入力電圧を各パーツが使用する電圧に変換するためのメイントランス。Apexgaming電源では定番の壁際レイアウトだ
aj850m_35_1024x768 メイン電源から独立した、スタンバイ用の+5Vsb回路に実装されているサブトランス
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パルス状の電力を再度直流化するための二次側整流回路。発熱が大きい部位のため、ヒートシンクが貼り付けられている
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二次側の平滑回路。コンデンサはニチコン製の105℃コンデンサのほか、応答性能に優れた固体コンデンサが採用されている
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12Vから5Vと3.3Vを生成、高効率な動作を可能にするDC-DC変換基板 各種保護回路が搭載された基板。Weltrend Semiconductor製ICチップ「WT7527V」が中心に実装されている
aj850m_43_1024x768 ユニットの最奥に実装されているケーブルマネジメント基板。リップルノイズを低減するための固体コンデンサが確認できる
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冷却ファンは、日本製ボールベアリングを採用したAMBEYOND Technologyの140mmファン「AV-F14025HB」を搭載。負荷50%までファンが回転しないセミファンレス制御で動作する
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Ryzen 9 5900XとRadeon RX 6900 XTを搭載したハイエンド環境で検証
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