MSIのゲーミングマザーボードの中ではアッパーミドルクラスに位置づけられる「MPG X570S CARBON MAX WIFI」。電源回路は
「Duet Rail Power System」設計による
14+2フェーズで、CPUが必要とする電力を高速かつ歪みなく供給できる
「デジタルPWM」や75Aまで対応する1チップMOSFET
「75A Smart Power Stage」を採用する豪華な構成。またヒートパイプで連結された大型のヒートシンクや、熱伝導率7W/mkのサーマルパッドなど冷却にもこだわることで、高負荷時の安定性を高めている。
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| リアインターフェイス部分まで大きくせり出したCPUソケット左側のヒートシンクと、CPUソケット上側のヒートシンクはφ6mmのヒートパイプで連結されている | |
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| CPUの電源回路はCPUコアが14フェーズ、SOCが2フェーズの計16フェーズ |
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| MOSFETは「75A Smart Power Stage」で、デジタルPWMコントローラにはRenesas「ISL69247」を採用 | |
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| オーバークロック時でも十分な電力を供給できるよう補助電源コネクタは8+4pinの2系統 | ヒートシンクには熱伝導率7W/mkのサーマルパッドが貼り付けられ、MOSFETやチョークコイルを効率よく冷却する |
AMD X570Sモデルの特徴でもあるファンレス仕様のチップセットヒートシンク。「MPG X570S CARBON MAX WIFI」に実装されているのは、実測縦約107mm、横70mm（最大）の大型サイズで、表面積を稼ぐため21本の溝が掘られていた。また「CARBONロゴ」には、ワンポイントとして「Mystic Light」対応のイルミネーション機能が内蔵されている。
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| ファンレス仕様のアルミニウムヒートシンク。冷却性能については後半のテストセッションで明らかにしていく |
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| 「CARBON」ロゴのイルミネーション用LEDは基板上に実装されていた | |
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| メインストリーム向けでは唯一、チップセット自体がPCI-Express4.0に対応するAMD X570。チップセットヒートシンクはファンレスになっているが機能自体は全く同じ |
