メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR4x4本で、最大128GBまで増設可能。さらに厳密なテストとノイズを低減するメモリ回路設計
「DDR4 Boost」により、最高5,300MHzの高クロックメモリに対応する。
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| メモリスロットはCPUソケット側からDIMMA1/DIMMA2/DIMMB1/DIMMB2の並び。なお2枚で使用する場合はシルク印刷にある通り、DIMMA2/DIMMB2から使用する |
| メモリ用の電源回路は1フェーズ。こちらはハイサイドとローサイドの2種類のMOSFETを搭載する |
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| 「A-XMP」機能を使えば、メモリに登録されているXMPプロファイルを読み込むことができる |
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| UEFIのメモリクロックはDDR4-1600からDDR4-8000まで用意されていた | |
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ストレージインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）x8の他、CPU経由のM.2x1、チップセット経由のM.2x3を搭載する。ちなみにM.2スロットはいずれもPCI-Express4.0（x4）接続に対応しており、グラフィックスカードの帯域幅に影響を与えることなく最大4台のPCI-Express4.0 SSDを搭載可能。さらに全てのスロットにSSDヒートシンク「M.2 Shield Frozr」を標準装備する。
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| 計4基のM.2スロットはいずれもPCI-Express4.0（x4）接続に対応 |
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| 最上段の「M2_1」はCPU接続で、SATA3.0（6Gbps）にも対応 | |
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| 上から2段目の「M2_2」と3段目「M2_3」のヒートシンクは一体成型。いずれもチップセット接続で、SATA3.0（6Gbps）にも対応。なお「M2_3」にSATA3.0（6Gbps）SSDを搭載した場合はSATA5/6、NVMe SSDを搭載した場合はSATA5～8が使用できなくなる | |
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| 最下段の「M2_4」はチップセット接続でSATA3.0（6Gbps）には非対応。なおPCI-Express4.0（x4/x16形状）スロットとは排他仕様 | |
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| CPU経由の「M2_1」（画像左）とチップセット経由の「M2_2」（画像右）に搭載した場合の「CrystalDiskMark 8.0.4」の結果。シーケンシャル読込は前者の方が約10％高いことから、CPU経由のM.2スロットから使うようにしよう | |
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| SATA3.0（6Gbps）は計8ポート。RAIDレベルは0/1/10に対応する |
拡張スロットは、CPU接続のPCI-Express（x16）×1、チップセット接続のPCI-Express（x4/x16形状）x1、PCI-Express（x1）x2の4本で、（x16形状）スロットはすべてPCI-Express4.0に対応。さらにメタルシールドとハンダポイントを強化した堅牢な
「PCI-E Steel Armor」を採用し、大型のグラフィックスカードも安全に運用できる。
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| 拡張スロットは計4本で、マルチグラフィックスは2-WayまでのAMD CrossFireをサポートする |
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| 2本のPCI-Express（x16形状）スロットはいずれも強化スロット「PCI-E Steel Armor」仕様 | |
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| （x1）形状のスロットはPCI-Express3.0に対応 | |
