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| メモリスロットはCPUソケット側からDIMMA1/DIMMA2/DIMMB1/DIMMB2の並び。なお2枚で使用する場合はシルク印刷にある通り、DIMMA2/DIMMB2から使用する |
| メモリ用の電源回路は1フェーズ。こちらはハイサイドとローサイドの2種類のMOSFETを搭載する |
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| 「A-XMP」機能を使えば、メモリに登録されているXMPプロファイルを読み込むことができる |
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| UEFIのメモリクロックはDDR4-1600からDDR4-8000まで用意されていた | |
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| 計4基のM.2スロットはいずれもPCI-Express4.0(x4)接続に対応 |
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| 最上段の「M2_1」はCPU接続で、SATA3.0(6Gbps)にも対応 | |
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| 上から2段目の「M2_2」と3段目「M2_3」のヒートシンクは一体成型。いずれもチップセット接続で、SATA3.0(6Gbps)にも対応。なお「M2_3」にSATA3.0(6Gbps)SSDを搭載した場合はSATA5/6、NVMe SSDを搭載した場合はSATA5~8が使用できなくなる | |
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| 最下段の「M2_4」はチップセット接続でSATA3.0(6Gbps)には非対応。なおPCI-Express4.0(x4/x16形状)スロットとは排他仕様 | |
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| CPU経由の「M2_1」(画像左)とチップセット経由の「M2_2」(画像右)に搭載した場合の「CrystalDiskMark 8.0.4」の結果。シーケンシャル読込は前者の方が約10%高いことから、CPU経由のM.2スロットから使うようにしよう | |
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| SATA3.0(6Gbps)は計8ポート。RAIDレベルは0/1/10に対応する |
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| 拡張スロットは計4本で、マルチグラフィックスは2-WayまでのAMD CrossFireをサポートする |
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| 2本のPCI-Express(x16形状)スロットはいずれも強化スロット「PCI-E Steel Armor」仕様 | |
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| (x1)形状のスロットはPCI-Express3.0に対応 | |