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| 電気特性を改善したメモリ回路を採用。メモリの電源周りにも「プレミアムパワーチョーク」など高耐久コンポーネントが使われている |
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| 「インタラクティブUEFI」のカスタマイズメニューには、800MHz~10,000MHzまでの設定が用意されていた | |
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| もはやNVMe SSDを組み込むなら必須の装備と言える専用ヒートシンクを標準装備。搭載するのが1基だけなら、追加でヒートシンクを購入する必要がない |
| 裏面にはSSDと接するサーマルパッドが貼り付けられていた。なお上位チップのマザーボードとは異なり、固定用ネジはヒートシンクから完全に分離するタイプになっている |
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| CPUソケットに近い「M2_1」は、PCI-Express4.0に対応する「Hyper M.2」。フォームファクタはM.2 2260/2280をサポートしている | 中段の「M2_2」は、PCI-Express3.0(x2)とSATA3.0に対応。最下段の「M2_3」はPCI-Express4.0(x4)対応で、M.2 2260/2280/22110フォームファクタをサポートする |
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| SATA3.0(6Gbps)は、水平タイプと垂直タイプに分かれて合計4ポートを搭載。ちなみに「M2_2」にSATA対応SSDを搭載した場合、「SATA3_0」は使用できない | |
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| グラフィックスカードはシングル構成になるため、装甲仕様の「強化スチールスロット」は1基のみ。PCI-Express4.0(x16)に対応するスロットで、スチールの補強やアンカーポイントの追加などで強化されている |
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| PCI-Expressスロットは合計4基。PCI-Express3.0(x4/x16形状)×1とPCI-Express3.0(x1)×2も備えている | Wi-Fiモジュールのために用意されたM.2スロット(Key E)。別途購入したモジュールを搭載すれば、Wi-Fi対応のシステムとして使用できる |