Intel Z690チップセットのハイエンドに匹敵する電源回路
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CPUソケットは第12世代Intel Coreプロセッサ向けに刷新されたLGA1700を採用。従来のLGA1200/115xに比べると縦長になっているが、取り付け方法は全く同じだ
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Intel Z690チップセットのハイエンドモデルに匹敵する
Duet Rail Power Systemによる
14（CPU）+1（GPU）+1（AUX）フェーズの電源回路を搭載する「MAG H670 TOMAHAWK WIFI DDR4」。さらに一般的なMOSFETよりも高効率・低発熱な
「55A Dr.MOS」や、CPUが必要とする電流を歪みなく提供する
「Core Boost」、消費電力の大きいメニーコアCPUに対して十分な電力を供給できる8pinx2の補助電源コネクタを組み合わせることで、第12世代Intel Coreプロセッサの安定動作を可能にしている。
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CPUソケット上側に9フェーズ、左側に7フェーズの合計16フェーズの電源回路。コンデンサやフェライトコアチョークも歪みなく整然と配置されている
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AUX用の1フェーズ以外はローサイドMOSFET、ハイサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合した「Dr.MOS」を採用する
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ミドルレンジ以下の製品では8+4pinや8pinx1に制限されることも多い補助電源コネクタだが、「MAG H670 TOMAHAWK WIFI DDR4」ではハイエンドモデルと同様の8pinx2を備える
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そして電源回路のヒートシンクは、リアインターフェイスカバー一体型の
「アルミニウム製拡張ヒートシンクカバー」で、「55A Dr.MOS」やフェライトコアチョークとの接触部分には電伝導効率7W/mkのサーマルパッドを貼り付け。またPCBには信号ロスが少なく、熱伝導効率に優れる2オンス銅層を備えた
IT-150サーバーグレードの6層PCBを採用することで、放熱をサポートしている。
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2ブロック構成の電源回路用ヒートシンク。CPUソケット左側（画像左）のヒートシンクはリアインターフェイス部分までせり出した「アルミニウム製拡張ヒートシンクカバー」
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実測12mmの肉厚アルミニウムヒートシンクを搭載
LGA1700向けハイエンドチップセット「Intel H670」には、実測12mmの肉厚なアルミニウムヒートシンクを搭載する。カラーは電源回路のヒートシンクや、M.2 SSD向けヒートシンク「M.2 Shield Frozr」と同じブラックで統一され、イルミネーションを排除することで、質実剛健なイメージを強調している。
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右下に「TOMAHAWK」のロゴがデザインされたアルミニウムヒートシンク。MSIの人気シリーズ「UNIFY」と同様、イルミネーション機能は非搭載
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ヒートシンクは2本のバネネジで基板に固定。サイズは実測で幅61mm、高さ72mm、厚さ12mm
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